產(chǎn)品詳情
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用!
加工工藝:烘烤除濕,拆卸,除錫,植球,清洗,修腳,壓腳,磨面,蓋面,打字,測試,編帶等工藝,加工好的芯片可以直接上貼片機貼片
我們有豐富的產(chǎn)品加工經(jīng)驗:公司員工在加工過程中,每個環(huán)節(jié)都是采取防靜電操作,產(chǎn)品在加工時,技術人員調(diào)試完成后需經(jīng)組長,QC確認才可繼續(xù)作業(yè),操作完成交由QC全檢,再交由QA抽檢,之后方可出貨。為客戶排除后顧之憂。