BGA零件翻新再度利用，BGA植球，bga芯片掉球少球還能再翻新再用嗎？

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第4年

深圳市卓匯芯科技有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
加工種類電子元器件表面加工處理加工方式來料加工
無鉛制造工藝提供加工設(shè)備回流焊,返修臺,加熱臺,植球臺,編帶機(jī),真空包裝機(jī)
加工設(shè)備數(shù)量10生產(chǎn)線數(shù)量6
日加工能力65K

產(chǎn)品詳情


【加工項目】
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球、測試、劃傷拋光修復(fù)等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解、換料、各類BGA芯片植球、QFP整腳、QFN除錫清洗、各類IC清洗、編帶等。
3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修、Flash脫錫整腳、QFN芯片除錫清洗、編帶、各類IC翻新加工。


深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務(wù)一體的技術(shù)型企業(yè)。

我們有豐富的產(chǎn)品加工經(jīng)驗：公司員工在加工過程中，每個環(huán)節(jié)都是采取防靜電操作，產(chǎn)品在加工時，技術(shù)人員調(diào)試完成后需經(jīng)組長，QC確認(rèn)才可繼續(xù)作業(yè)，操作完成交由QC全檢，再交由QA抽檢，之后方可出貨。為客戶排除后顧之憂。

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