產(chǎn)品詳情
SES15：半導(dǎo)體劃片機,半導(dǎo)體激光劃片機,半導(dǎo)體劃片機詳細(xì)介紹
半導(dǎo)體激光劃片機的產(chǎn)品特點：
采用美國技術(shù)半導(dǎo)體端面泵浦激光器作為工作光源；優(yōu)質(zhì)進口聲光調(diào)制器，調(diào)制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調(diào)；經(jīng)過調(diào)制的激光輸出脈沖峰值功率可達(dá)10~50KW，脈沖寬度10~20ns。
二維工作臺，采用伺服電機驅(qū)動的雙層結(jié)構(gòu)，可由計算機系統(tǒng)控制進行各種精確運動，能按預(yù)先設(shè)定的圖形軌跡作各種精確運動。
整機具有連續(xù)工作穩(wěn)定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復(fù)精度高、操作簡單方便免維護, 等優(yōu)點。
更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量，更低的運行成本，更長免維護時間
關(guān)鍵部件均采用進口
更簡單的整機結(jié)構(gòu)
高劃片速度，高精度，24小時超長連續(xù)工作
半導(dǎo)體激光劃片機技術(shù)參數(shù)：
型號規(guī)格：SES15
激光波長：1.06μm
劃片精度：±10μm
劃片線寬：≤0.03mm
激光重復(fù)頻率：20KHz～100KHz
最大劃片速度：140mm/s
激光最大功率：≤15W（根據(jù)激光器的選擇，可提升最大功率）
工作臺幅面：350mm×350mm
工作臺移動速度：≥80mm/s
工作臺：雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
使用電源：220V/ 50Hz/ 1KVA
冷卻方式：強迫風(fēng)冷
半導(dǎo)體激光劃片機的應(yīng)用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
選擇“武漢三工”品牌的六大理由
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2.高精度及高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)
3.省心滿意的售前、售中售后服務(wù)
4.高效、務(wù)實、快速響應(yīng)的售后服務(wù)及貼心的技術(shù)支持
5.其中最主要的部件是由英國和德國生產(chǎn)以確保它們高精度和高質(zhì)量
6.“為客戶所想、做客戶所想”的經(jīng)營理念
聯(lián)系人：陶小姐
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