產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品型號:Quick800
Quick800返修平臺特點(diǎn):
* 全新組合式工作平臺,使維修更加方便
* 上下同時(shí)加熱,特別適合拆取BGA及其它需要進(jìn)行預(yù)熱工序的芯片。
* 可根據(jù)線路板尺寸大小的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)。
* 可根據(jù)需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。
Quick800返修平臺 參數(shù)規(guī)格:
底板尺寸 | 350(L) X 250(W) mm |
高度 | 380 mm |
微調(diào)高度 | 60 mm |
大支架尺寸 | 382(L) X 300(W) X 110(H) mm |
小支架尺寸 | 216(L) X 180(W) X 82(H) mm |
重量 | 約5.6kg |
Quick855T+自動預(yù)熱平臺,Quick853/870/854預(yù)熱臺,本公司還具務(wù)維修各類焊臺,熱風(fēng)拆焊臺,各類電子焊接工具,有需要維修這方面的機(jī)子的客戶歡迎來電咨詢13377708625。