MCU從生產(chǎn)出來到封裝出貨的每個(gè)不同的階段會(huì)有不同的測試方法，其中主要會(huì)有兩種：中測和成測。

    所謂中測即是WAFER的測試，它會(huì)包含產(chǎn)品的功能驗(yàn)證及AC、DC的測試。項(xiàng)目相當(dāng)繁多，以HOLTEK產(chǎn)品為例最主要的幾項(xiàng)如下： 

接續(xù)性測試：檢測每一根I/OPIN內(nèi)接的保護(hù)用二極管是否功能無誤。 

功能測試：以產(chǎn)品設(shè)計(jì)者所提供測試資料(TEST PATTERN)灌入IC，檢查其結(jié)果是否與當(dāng)時(shí)SIMULATION時(shí)狀態(tài)一樣。

STANDBY電流測試：測量IC處于HALT模式時(shí)即每一個(gè)接點(diǎn)(PAD)在1態(tài)0態(tài)或Z態(tài)保持不變時(shí)的漏電流是否符合最低之規(guī)格。

耗電測試：整顆IC的靜態(tài)耗電與動(dòng)態(tài)耗電。

輸入電壓測試：測量每個(gè)輸入接腳的輸入電壓反應(yīng)特性。

輸出電壓測試：測量每個(gè)輸出接腳的輸出電壓位準(zhǔn)。

相關(guān)頻率特性（AC）測試，也是通過外灌一定頻率，從I/O口來看輸出是否與之匹配。

為了保證IC生產(chǎn)的長期且穩(wěn)定品質(zhì)，還會(huì)做產(chǎn)品的可靠性測試，這些測試包括ESD測試，LATCH UP測試，溫度循環(huán)測試，高溫貯存測試，濕度貯存測試等。

    成測則是產(chǎn)品封裝好后的測試，即PACKAGE測試。即是所有通過中測的產(chǎn)品封裝后的測試，方法主要是機(jī)臺自動(dòng)測試，但測試項(xiàng)目仍與WAFER TEST相同。PACKAGE TEST的目的是在確定IC在封裝過程中是否有任何損壞。