威宇科技測(cè)試封裝有限公司（Global Advanced Packaging Technology,GAPT）4月底正式通過(guò)上海華虹NEC的品質(zhì)體系及制程認(rèn)證,由此GAPT成為華虹NEC全球供應(yīng)商,為其提供更為優(yōu)化的封裝形式和高端的測(cè)試平臺(tái)。
華虹NEC未來(lái)GAPT封裝種類主要包括BGA/CSP及其他高端的封裝形式。GAPT生產(chǎn)工藝中應(yīng)用傳統(tǒng)的Wire Bonding,工藝水平在金線線距方面為40μm,在四層打線的金線線距方面更可提高到25μm ,此外銅墊焊線,12英寸晶圓,無(wú)鉛錫球等技術(shù)也會(huì)被應(yīng)用到產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和制造中。GAPT還能為客戶提供多芯片模組（MCM）、堆疊式封裝（3D STACK SIP）及SMT服務(wù)。
GAPT目前能夠?yàn)槿A虹NEC的客戶提供最好的Analog, Logic, Mixed Signal及RF測(cè)試服務(wù)并涵蓋測(cè)試之編程服務(wù)。目前GAPT已擁有包括Teradyne、Agilent、Credence等世界最先進(jìn)的測(cè)試平臺(tái)。測(cè)試的最高頻率可達(dá)1GHz,可以涵蓋華虹NEC絕大多數(shù)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域 。 |
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