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無需使用焊料、引線和高溫處理的端接工藝
無需使用焊料、引線和高溫處理的端接工藝
 更新時間:2008-8-18 9:34:50  點擊數(shù):7
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元件制造商Methode Electronics(位于美國伊利諾斯州芝加哥)公司開發(fā)的業(yè)界首創(chuàng)的Sonicrimp技術實現(xiàn)了密封和防潮的電氣連接—即便在不同材料之間也不例外—而無需使用焊料、引線或高溫工藝。這種采用聲焊技術的工藝有望消除焊接不透、冷釬焊接縫,并避免醫(yī)療、電器或汽車應用中的熱敏感元件受損。


    被回避的問題還包括在使用標準的撥動式(poke-through)和ZIF連接器的電路中采用銀聚合物厚膜時所常見的銀遷移現(xiàn)象。該工藝采用了一種聚合物頂蓋與襯墊(cap-and-cradle)系統(tǒng),在此系統(tǒng)中,高壓被施加在接線上并由聲能來完成端接。
---加至每條走線的壓縮負載是利用聲能來控制的,以確保對每個電路進行同時、均勻的能量分配。該工藝能夠將大量的實心或絞合電線、電纜、柔性電路、導電油墨、碳纖維、管座或連接器直接端接至襯底或PC板上。
---該技術還適用于扁平的柔性電纜,因而便于制作進行功率或低頻信號分配的總線系統(tǒng)。該公司目前正在探討如何讓此項工藝在高速應用中一展身手。如需了解更多信息,請與Methode公司的Emil Millas聯(lián)系,電話號碼是001-708-867-6777,傳真是001-708-867-3149,或登錄http://www.methode.com網(wǎng)站。


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