Xpedion Design Systems, Inc.日前宣布推出一種新的Simulink接口,可面向射頻(RF)設計連接系統(tǒng)級和晶體管級仿真。設計人員將能聯(lián)合Xpedion的GoldenGate RFIC仿真器一起使用Simulink,來填補系統(tǒng)級規(guī)范和晶體管性能之間的差距。

MathWorks公司RF產品經理Colin Warwick表示：“采用Simulink、RF模塊集和基于模型的設計,系統(tǒng)工程師能夠按照要求校驗整個通信系統(tǒng)的可執(zhí)行模型,憑借這一新接口,RFIC設計師能重復使用相同的模型作為測試環(huán)境。這將使用戶能夠驗證晶體管級設計在目標系統(tǒng)內行為是否正確�！�

當前先進RFIC開發(fā)的設計方法論起始于Simulink內所做的結構折衷。一旦開發(fā)出規(guī)范,它們就被傳遞給負責在晶體管級滿足這些規(guī)范的RF設計人員。通過新型設計流程,設計人員能使用Simulink在GoldenGate內產生的實際的調制信號,因此確保能滿足規(guī)范。

此外,Xpedion目前正在開發(fā)一種系統(tǒng)仿真接口。該接口令系統(tǒng)級設計人員采用實際的協(xié)同仿真鏈接,在GoldenGate內通過執(zhí)行Simulink的系統(tǒng)級模型來驗證晶體管級設計�？蛇M行無線驗證,以及縮短上市時間。