新華網(wǎng)重慶4月20日電 (記者茆琛 蘇海萍) 指甲蓋大小的黑色芯片,竟然能夠支持TD-SCDMA手機(jī)高速處理能力,同時(shí)可升級到后3G功能。4月20日開幕的第七屆重慶高新技術(shù)交易會(huì)暨第三屆中國國際軍民兩用技術(shù)博覽會(huì)上,幸運(yùn)的參觀者不但親眼目睹“通芯一號”芯片的神奇,更可親身感受它提供的通訊服務(wù)。

　　重慶郵電學(xué)院院長聶能介紹說,0.13微米工藝的TD-SCDMA3G手機(jī)核心芯片由重慶郵電學(xué)院開發(fā)研制,該成果又被稱為具有中國知識產(chǎn)權(quán)的“通芯一號”芯片。與采用0.18微米工藝的TD-SCDMA 3G手機(jī)核心芯片相比,“通芯一號”具有明顯優(yōu)勢：一是功耗尺寸小,成本低;二是具有多內(nèi)核結(jié)構(gòu),可支持TD-SCDMA手機(jī)高速處理能力,同時(shí)在不改變整個(gè)結(jié)構(gòu)的同時(shí),芯片可延伸到后3G功能;三是包含了專有的檢測電路和解碼電路,處理速度快;四是采用國際上成熟的商用專業(yè)模塊,適用于大規(guī)模生產(chǎn);五是整個(gè)芯片設(shè)計(jì)工作在重慶完成,流片和封裝在上海完成,實(shí)現(xiàn)了芯片從中國制造到中國創(chuàng)造的跨越。據(jù)悉,為研發(fā)“通芯一號”,重慶郵電學(xué)院與合作單位累計(jì)投入了5千萬元人民幣。

　　“通芯一號”的問世將降低3G手機(jī)成本,使普通手機(jī)用戶使用到與二代通訊終端價(jià)格相近,體積小、功能強(qiáng)、功耗低的第三代移動(dòng)通信終端。重慶郵電學(xué)院在2003年第五屆高交會(huì)上與中國普天集團(tuán)簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議,目前,該公司與普天凌云公司聯(lián)合開發(fā)的新一代3G手機(jī)已進(jìn)入樣機(jī)測試階段。