產(chǎn)品詳情
YFT5569B單組份有機(jī)硅灌封膠
一、產(chǎn)品特點(diǎn):
YFT5569B是低黏度室溫固化單組份有機(jī)硅密封膠。具有卓越的抗冷熱變化、抗應(yīng)力變化等性能,耐高低溫,在-60~
二、典型用途:
1、電子電器配件的防潮、防水封裝;
2、絕緣及各種電路高頻頭板的保護(hù)涂層;
3、電氣及通信設(shè)備倒車?yán)走_(dá)密封防水;
4、LED 燈飾 模塊及象素的防水封裝;
5、高溫空氣過濾器、高溫烘箱等工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)粘接密封,以及高溫管道的密封。
6、適用于小型或薄層(灌封厚度一般小于
三、使用工藝:
1、清潔表面:將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠:擰開膠管蓋帽,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之自然流平。
3、固 化:將已灌封的部件置于空氣中,當(dāng)表皮形成后,緊接著就是從表面向內(nèi)部的固化過程,在24小時(shí)以內(nèi)(室溫及55%相對濕度),YFT5569B膠將固化2~
注:建議厚度大于
四、注意事項(xiàng):
操作完成后,未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時(shí),若封口處有少許結(jié)皮,將其去除即可,不影響正常使用。膠在貯存過程中,管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象,將之清除后可正常使用,不影響產(chǎn)品性能。
五、固化前后技術(shù)參數(shù):
性能指標(biāo) |
YFT5569B |
|
固化前 |
外觀 |
黑色半流動(dòng) |
粘度(cps) |
20000~30000 |
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相對密度(g/cm3) |
1.20~1.30 |
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表干時(shí)間(min) |
≤30 |
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完全固化時(shí)間 (d) |
3~7 |
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固化類型 |
單組份脫酮肟型 |
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固 化 后 |
硬度(Shore A) |
25±5 |
抗拉強(qiáng)度(MPa) |
≥0.6 |
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剪切強(qiáng)度(MPa) |
≥1.0 |
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扯斷伸長率(%) |
200~300 |
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使用溫度范圍(℃) |
-60~250 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
≥5.0×1016 |
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介電強(qiáng)度 (kV/·mm) |
≥20 |
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介電常數(shù) (1.2MHz) |
2.8 |
|
損耗因子(1.2MHz) |
0.001 |
以上性能數(shù)據(jù)均在
六、包裝規(guī)格:
300ML/支,25支/箱;100ML/支,100支/箱;45ML/支,200支/箱;
七、貯存及運(yùn)輸:
1、本產(chǎn)品需在
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。小心在運(yùn)輸過程中泄漏!
3、超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。