PA46 荷蘭DSM TE341

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本公司主營的產(chǎn)品有： 一：泛用類 ABS，PP； 二：工程類：PC，PC/ABS，POM，PMMA，PA6，PA66，PA12，PA46，PBT，LCP，PPS，TPV，TPU，TPR,TPEE。 

宗旨：誠信經(jīng)營，顧客至上； 我公司長期經(jīng)營世界各國各種塑膠品牌原料，價格公道，質(zhì)量保證，可隨貨提供提供MSDS、SGS(ROHS)、UL黃卡、FDA、COA、ASTM、環(huán)保證書等。歡迎來電咨詢~！歡迎來電咨詢洽談：

PA46        荷蘭   TE341   DSM簡介:尼龍46(Nylon6)學(xué)名聚酰胺46(PA46)，是工程塑料中開發(fā)最早的品種，是目前聚酰胺塑料中產(chǎn)量最大的品種之一。PA46具有力學(xué)強度高、電氣性能良好、耐磨、抗震吸音、耐油、耐弱酸、弱堿、弱極性有機溶劑，加工流動性好等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于汽車工業(yè)、電子、機械等領(lǐng)域。己內(nèi)酰胺是合成PA6的主要原料，2006年，美國己內(nèi)酰胺消費量為68．6萬t，其中，PA6纖維約占總消費量的63.7％，PA46樹脂和薄膜約占總消費量的33.8％。預(yù)計到2011年，PA46樹脂和薄膜消費量將由2006年的23.2萬t增加到2011年的26.7萬t，年均增長率將達到約2.9％。西歐地區(qū)己內(nèi)酰胺消費量為67.0萬t，其中，PA6纖維對己內(nèi)酰胺的需求量為22.6萬t／年，約占總消費量的33.73％...

PA46 荷蘭DSM性能:PA46是常用的工程塑料之一。具有良好的綜合性能，但熱膨脹性和吸水性較高，所制作的產(chǎn)品易翹曲變形，尺寸精度較低，而且力學(xué)性能和耐磨性不能滿足制作脫水篩板的要求。因此，必須對PA46進行增強耐磨改性，進一步提高材料的強度、剛度、耐磨性、降低PA6材料的熱膨脹性和吸水性，減少產(chǎn)品變形，提高產(chǎn)品尺寸精度，用玻璃纖維增熏忘置 可以挺高材料的力學(xué)性能．尺寸穩(wěn)定性囊爵燕性．玻纖含量一般為20％ ～ 柏％ ．奉l羹鼉采用30％ 的玻纖增強。由于玻璃纖維的加入會影響材料的耐磨性．提高PA46性能的方法包括共聚、共混、填充、增強、分子復(fù)合等，共混改性是近十多年來發(fā)； 展最為迅速的改性方法之一，并以其投資小、見效快、生產(chǎn)周期短等特點得到廣泛應(yīng)用

Stanyl PA46是30%玻璃增強、熱穩(wěn)定和阻燃材料。它耐180攝氏度以上的高溫，具有良好的空間穩(wěn)定性、低蠕變性、良好的模內(nèi)流動性能并滿足嚴(yán)格的控制需求標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料多為金屬和金屬氧化物，以及其他非金屬材料，如石墨、炭黑、A1N、SiC等。隨著科學(xué)技術(shù)和生產(chǎn)的發(fā)展，許多產(chǎn)品對導(dǎo)熱材料提出了更高要求，希望其具有更加優(yōu)良的綜合性能，質(zhì)輕、耐化學(xué)腐蝕性強、電絕緣性優(yōu)異、耐沖擊、加工成型簡便等。導(dǎo)熱絕緣聚合物復(fù)合材料因其優(yōu)異的綜合性能越來越多得到廣泛應(yīng)用。但是由于高分子材料多為熱的不良導(dǎo)體，限制了它在導(dǎo)熱方面的應(yīng)用，因而開發(fā)具有良好導(dǎo)熱性能的新型高分子材料，成為現(xiàn)在導(dǎo)熱材料的重要發(fā)展方向。特別是近年來，隨著大功率電子、電氣產(chǎn)品的快速發(fā)展，必然會出現(xiàn)越來越多的由于產(chǎn)品發(fā)熱，導(dǎo)致產(chǎn)品功效降低，使用壽命縮短等問題。有資料表明，電子元器件溫度每升高2℃，其可靠性下降10％導(dǎo)熱高分子材料的導(dǎo)熱性能最終由高分子基體、導(dǎo)熱填料以及它們之間的相互作用來共同決定。高分子基體中基本上沒有熱傳遞所需要的均一致密的有序晶體結(jié)構(gòu)或載荷子，導(dǎo)熱性能相對較差。作為導(dǎo)熱填料來講，其無論以粒狀、片狀、還是纖維狀存在，導(dǎo)熱性能都比高分子基體本身要高。當(dāng)導(dǎo)熱填料的填充量很小時，導(dǎo)熱填料之間不能形成真正的接觸和相互作用，這對高分子材料導(dǎo)熱性能的提高幾乎沒有意義；只有當(dāng)高分子基體中，導(dǎo)熱填料的填充量達到某一臨界值時，導(dǎo)熱填料之間才有真正意義上的相互作用，體系中才能形成類似網(wǎng)狀或鏈狀的形態(tài)一即導(dǎo)熱網(wǎng)鏈。當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的取向與熱流方向一致時，導(dǎo)熱性能提高很快；體系中在熱流方向上未形成導(dǎo)熱網(wǎng)鏈時，會造成熱流方向上熱阻很大，導(dǎo)熱性能很差。因此，如何在體系內(nèi)最大程度地在熱流方向上形成導(dǎo)熱網(wǎng)鏈成為提高導(dǎo)熱高分子材料導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵所在。導(dǎo)熱理論模型：目前，導(dǎo)熱膠黏劑的研究主要集中在填充型導(dǎo)熱膠黏劑的研究上，結(jié)構(gòu)型導(dǎo)熱膠黏劑的研究還鮮有報道。許多研究者曾提出各種模型對填充導(dǎo)熱材料的熱導(dǎo)率進行預(yù)測，但理論模型所討論的填充量一般集中在低填充或中等填充(體積分?jǐn)?shù)10％ ～30％)上，而很少提及在高填充及超高填充下的理論值與實驗結(jié)果的相符合的情況。Agari Y 』提出了適用于高填充及超高填充量的理論模型。該理論模型認(rèn)為：在填充聚合物體系中，若所有填充粒子聚集形成的傳導(dǎo)塊與聚合物傳導(dǎo)塊在熱流方向上是平行的，則復(fù)合材料導(dǎo)熱率最高；若與熱流方向相垂直，則復(fù)合材料的導(dǎo)熱率為最低。該理論模型充分考慮了粒子對復(fù)合材料熱性能的影響，并假定粒子的分散狀態(tài)是均勻的，從而得到了理論等式。其表達式為A=VfC21g),2+ (1一 )lg(c1A式中，A為復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)，A 和A 分別為聚合物和填料的導(dǎo)熱系數(shù)， 為填料的體積分?jǐn)?shù)，c 為影響結(jié)晶度和聚合物結(jié)晶尺寸的因子，C 為形成粒子導(dǎo)熱鏈的自由因子。c越接近1，粒子就越容易形成導(dǎo)熱鏈，其對復(fù)合材料導(dǎo)熱性能影響也越大。其在后來的研究中發(fā)現(xiàn)：在低填充至超高填充范圍內(nèi)Maxwell-Eucken，Bruggeman，Cheng-Vochen以及Nielsen的理論模型與其它的理論模型相比較，其理論曲線與實驗數(shù)據(jù)基本相符，其它幾種理論模型與實驗數(shù)據(jù)都有一定的偏差。

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