產(chǎn)品詳情
★相關(guān)說明：正規(guī)的進(jìn)貨渠道，可提供COA,SMDS,SGS,COC,UL黃卡和物性表及加工參數(shù)，可開17%的增值稅發(fā)票，所售物料均為原廠原包，同時(shí)我們熱烈歡迎廣大客戶來本司進(jìn)行監(jiān)督考察。
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生產(chǎn)商：日本住友化學(xué) 牌號：E6007LHF 日本住友化學(xué)LCP E6007LHF的詳細(xì)說明：熱致性LCP具有全芳香族聚酯和共聚酯結(jié)構(gòu)。它還具有密集排列的直鏈聚合物鏈結(jié)構(gòu)，形成的產(chǎn)品具有良好的單向機(jī)械性能特點(diǎn)。良好高溫性能（熱變形溫度為121～355℃）、良好的抗輻射性、抗水解性、耐候性、耐化學(xué)藥品性、固有的阻燃性、低發(fā)煙性、高尺寸穩(wěn)定性、低吸濕性、極低的線膨脹系數(shù)、高沖擊強(qiáng)度和剛性（按相同重量比較，LCP的強(qiáng)度大于鋼，但剛性只是鋼的15%）。LCP可以耐酸、溶劑和烴類等化學(xué)品，并有較好的阻隔性。液晶芳香族聚酯在液晶態(tài)下由于其大分子鏈?zhǔn)侨∠虻?，它有異常?guī)整的纖維狀結(jié)構(gòu)，性能特殊，制品強(qiáng)度很高，并不亞于金屬和陶瓷。
Sumikasuper LCP E6007LHF的詳細(xì)說明：LCP基板制作工藝及其在微波無源電路中的應(yīng)用：用雷達(dá)及通信、定位、偵察、電子對抗和敵我識別 。系統(tǒng)在通孔的金屬化方面，實(shí)驗(yàn)表明采用傳統(tǒng)的化學(xué) / 電鍍銅和影子進(jìn)程公司的直接電鍍工藝均能獲 沉銅 得良好的金屬化孔。由于 LCP 材料良好的抗化學(xué)腐 傳統(tǒng)化學(xué)沉銅工藝中高錳酸鉀粗化對 LCP 材料 蝕性， 因此該工藝需用氧等離子體處理替代 。不起作用，LCP 基板材料與 LCP 粘合薄層 在迭片熱壓方面， 組合，才可以構(gòu)成真正無黏合劑的液晶多層電路板結(jié) 構(gòu)。在一個(gè)全部采用 LCP 基板的結(jié)構(gòu)中，制造魯棒性 在很大程度上由粘合工藝過程中達(dá)到統(tǒng)一面板溫度的 LCP 控制能力決定。一般情況下，面板上的溫差越大， 多層電路板內(nèi)的樹脂流和內(nèi)層粘合的變化就越大 ， 穩(wěn) 定性就越差。為了獲得較好的效果， 壓合過程中可以 采用熱油印或高壓的方法， 溫度、 壓 力隨時(shí)間的變化， 一般熱壓峰值溫度選用 285 ℃ ， 壓力 300 psi 保持 30 min。
Sumikasuper LCP E6007LHF的詳細(xì)說明：LCP 基板傳輸線工藝流程:鉆通孔時(shí)， 由于 LCP 材料在 355 nm 紫外波段具 ， 有強(qiáng)吸收 因此采用 YAG 紫外激光打孔是在 LCP 基 板上制作互連孔的有效方法， 孔徑可容易地做到 50 μm 以下。激光打孔后孔邊沿會留下灰燼， 用氧等離 子體處理可容易地去除該灰燼， 同時(shí)對孔壁具有清潔 有利于隨后的孔金屬化質(zhì)量。 為了最大 和活化作用， 限度減少孔內(nèi)產(chǎn)生的熱量， 尺寸小的孔和較深的孔要 采用峰值鉆井技術(shù)并利用阻隔材料來防止制作小孔時(shí) 產(chǎn)生過熱。LCP 基 用要求。去除測試夾具高頻特性稍差的影響， 板平面?zhèn)鬏斁€本身的微波性能更優(yōu)良 。
Sumikasuper LCP E6007LHF的詳細(xì)說明：應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了從民用的各頻段無Ka線網(wǎng)、波段的衛(wèi)星通信 、氣象雷達(dá)，到各種頻帶的軍現(xiàn)代軍用和民用電子裝備正在向小型化 、輕量化、高可靠、多功能和低成本方向發(fā)展，尤其對機(jī)載、艦載 和星載等電子裝備更為關(guān)鍵。作為電子裝備前端的微 波電路與系統(tǒng)，其電氣性能和物理結(jié)構(gòu)對整個(gè)電子裝 備的性能有著舉足輕重的影響。如有源相控陣?yán)走_(dá)上大量使用的發(fā) / 收T / R 組件，其微波電路系統(tǒng)的功能 越來越復(fù)雜、電性能指標(biāo)越來越高，而要求體積越來越 小.重量越來越輕，在滿足微波電路系統(tǒng)電氣性能指標(biāo) 要求的前提下，盡可能提高微波電路與系統(tǒng)的集成水平、減小其體積和重量。 基于液晶聚合物 LCP技術(shù) MCM多芯片組裝和三維集成 的 SOP系統(tǒng)級封裝、微波電路技術(shù)是實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)的有效途徑 。LCP是一種由剛性分子鏈構(gòu)成的、 在一定物理?xiàng)l 件下既有液體的流動(dòng)性又有晶體的物理性能各向異性此狀態(tài)稱為液晶態(tài)的高分子物質(zhì)。
LCP的主要性能： 1.高溫電氣/電子裝配：能承受SMT裝配工序操作，包括無鉛回流焊接。 2.卓越的熱老化性能，在高溫下保持固有特性。 3.卓越的流動(dòng)性-薄壁，復(fù)雜的形狀。 4.尺寸穩(wěn)定性極佳，模塑收縮率低，熱膨脹系數(shù)極小，可與金屬相媲美。 5.在成型時(shí)，分子鏈朝著流動(dòng)的方向排列，產(chǎn)生一種好似其分子自身將其增強(qiáng)的自增強(qiáng)效果。 6.可獲得極高的強(qiáng)和彈性模量。 7.優(yōu)異的耐化學(xué)腐蝕性。 8.模塑速度：周期循環(huán)極快。 9.卓越的抗蠕變性。 10.阻燃性。 11.在寬廣的溫度范圍內(nèi)具有卓越的介電性能。 應(yīng)用范圍：應(yīng)用領(lǐng)域:連接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM 插口、LED(MID)、QFP 插口、微波爐支架、熱風(fēng)筒、燙發(fā)器、電夾板、晶體管類封裝件、注射成型線路部件(MID)、光感應(yīng)器(MID)、水晶振蕩器座(MID)、集成塊支承座、恒速感應(yīng)器裝置、耳機(jī)部件、CD 拾音器部件、立體聲錄放機(jī)外殼.恒速感應(yīng)器裝置、禁止器開關(guān)部件、光纜拉伸件、光纜連接器、光纜接插器、針式打印機(jī)的線圈、針式打印機(jī)的底座、電扇、照相機(jī)快門板、泵的部件、USB 系列、CD 拾音器部件、印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、線圈骨架的封裝材、作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件等電子電器。
