產(chǎn)品詳情
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嘉創(chuàng)達(dá)dc-dc電源模塊的性能
嘉創(chuàng)達(dá)dc-dc電源模塊具有多種電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可集成到小型封裝。新模塊產(chǎn)品的主體使用氮化鋁(AlN)基板，與散熱片隔離，從而提高了冷卻系統(tǒng)的熱傳導(dǎo)性能。其他功能還包括高速開關(guān)、低開關(guān)損耗、低輸入電容、低驅(qū)動要求、小型化以及程度降低寄生電感。新一代碳化硅(SiC)標(biāo)準(zhǔn)電源模塊，非常適用于大功率開關(guān)模式電源供應(yīng)器、馬達(dá)驅(qū)動器、不間斷電源、太陽能逆變器、石油勘探和其他高功率高電壓工業(yè)應(yīng)用。該電源模塊系列還擴(kuò)展了溫度范圍，以滿足新一代電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)對于功率密度、工作頻率和效率的更高要求。SiC技術(shù)比硅材料提供更高的擊穿電場強度和更好的熱傳導(dǎo)性，從而提高性能參數(shù)，包括零反向恢復(fù)、不受溫度影響反應(yīng)、耐壓能力和運行溫度，使性能、效率和可靠性邁向新高度。
選擇使用DC-DC模塊電源考慮的因素
選擇使用DC-DC模塊電源除了最基本的電壓轉(zhuǎn)換功能之外，還需要考慮額定功率與封裝形式兩個方面：
1，額定功率
一般建議實際使用功率是模塊電源額定功率的30~80%為宜，這個功率范圍內(nèi)模塊電源各方面性能發(fā)揮都比較充足而且穩(wěn)定可靠。負(fù)載太清造成資源浪費，太重則對溫升，可靠性不利。所有模塊電源均有一定的過載能力。
2，封裝形式
模塊電源的封裝形式多種多樣，符合國際標(biāo)準(zhǔn)的也有，非標(biāo)準(zhǔn)的也有，就同一家公司產(chǎn)品而言，相同功率產(chǎn)品有不同封裝，相同風(fēng)轉(zhuǎn)產(chǎn)品有不同功率，那么怎么選擇封裝形式呢?主要有三個方面：(1)一定功率條件下體積要盡量小，這樣才能給系統(tǒng)其他部分更多空間更多功能;(2)盡量選擇符合國際標(biāo)準(zhǔn)風(fēng)轉(zhuǎn)的產(chǎn)品，因為兼容性較好，不局限于一兩個供貨廠家;(3)應(yīng)具有可擴(kuò)展性，便于系統(tǒng)擴(kuò)容和升級。選擇一種封裝，系統(tǒng)由于功能升級對電源功率的要求提高，電源模塊封裝依然不變，系統(tǒng)線路板設(shè)計可以不必改動。從而大大簡化了產(chǎn)品升級更新?lián)Q代，節(jié)約時間。
