產(chǎn)品詳情
<h1>30Wdc/dc電源模塊</h1>
低壓大電流 隨著微處理器工作電壓的下降，模塊電源輸出電壓亦從以前的5V降到了現(xiàn)在的3.3V
甚至1.8V，業(yè)界預(yù)測，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時，集成電路所需的電流增加，要
求電源提供較大的負(fù)載輸出能力。對于1V/100A的模塊電源，有效負(fù)載相當(dāng)于0.01Ω，傳統(tǒng)技術(shù)難以
勝任如此高難度的設(shè)計要求。在10mΩ負(fù)載的情況下，通往負(fù)載路徑上的每mΩ電阻都會使效率下降
10%，印制電路板的導(dǎo)線電阻、電感器的串聯(lián)電阻、MOSFET的導(dǎo)通電阻及MOSFET的管芯接線等對效率
都有影響。 南京鵬圖電源通過新技術(shù)把對電路整體布局至關(guān)重要的功率半導(dǎo)體和無源元件集成在一
起，構(gòu)成功能完善的基本模塊，降低了通往負(fù)載路徑上的電阻，從而降低了功耗并縮小了尺寸。也
將利用基本模塊組合起來的多相設(shè)計技術(shù)逐步得到推廣。由于每相輸出電流減小，可以采用較小的
功率MOSFET和較小的電感器和電容器，這樣也簡化了設(shè)計。市場上已出現(xiàn)的基本功率模塊封裝只有
11mm×11mm大小，開關(guān)頻率1MHz，級聯(lián)多個模塊和相關(guān)元件，可獲得大于100A的工作電流，與其它
采用分立式元件的電路相比，其效率提高了6%，功率損耗降低25%，器件尺寸縮小50%左右。
