產(chǎn)品詳情
<h1>dc-dc模塊電源，30-100W電源模塊</h1>電源模塊，模塊電源生產(chǎn)廠家市場(chǎng)部 陳先生手機(jī)：13713697219 直線：0755-27310251QQ：3370791589郵箱：3370791589@qq.com深圳市嘉創(chuàng)達(dá)電源科技有限公司
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這個(gè)降壓的過程相對(duì)于穩(wěn)壓模塊來說，更大限度地避免了電能在降壓模塊上面的消耗，并且內(nèi)部震蕩部分控制其占空比就能改變輸出電壓大小（在10V范圍內(nèi)），使其輸出能恒定（比如某個(gè)DC-DC電源模塊規(guī)定輸入范圍是6V到16V，輸出5V，只要是在這個(gè)輸入范圍內(nèi)，輸出都是5v誤差只有零點(diǎn)零幾伏，而穩(wěn)壓模塊的輸出則和輸入電壓有一定的線性關(guān)系，輸入7V的輸出電壓和輸入14V的輸出電壓差得比較大）。
目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)使用模塊電源的主要供應(yīng)商為COSEL、深圳嘉創(chuàng)達(dá)電源、ARCH、P-DUKE、LAMBDA、ERICCSON以及POWER-ONE，國(guó)內(nèi)的通信設(shè)備供應(yīng)商-嘉創(chuàng)達(dá)也擁有自己的模塊電源，以往嘉創(chuàng)達(dá)的模塊電源基本都使用在自己的產(chǎn)品上，從不對(duì)外銷售，隨著嘉創(chuàng)達(dá)電源模塊產(chǎn)品的逐漸成熟，嘉創(chuàng)達(dá)模塊電源也即將對(duì)外銷售，鉅微電源技術(shù)（深圳）有限公司將成為嘉創(chuàng)達(dá)模塊電源的代理商，協(xié)助嘉創(chuàng)達(dá)迅速推廣及占領(lǐng)國(guó)內(nèi)通信電源模塊市場(chǎng)。為實(shí)現(xiàn)高功率密度，在電路上，早期采用準(zhǔn)諧振和多諧振技術(shù)，但這一技術(shù)器件應(yīng)力高，且為調(diào)頻控制，不利于磁性器件的優(yōu)化。后來這一技術(shù)發(fā)展為高頻軟開關(guān)和同步整流。由于采用零電壓和零電流開關(guān)，大大降低了器件的開關(guān)損耗，同時(shí)由于器件的發(fā)展，使模塊的開關(guān)頻率大為提高，一般PWM可達(dá)500kHz以上。大大降低了磁性器件的體積，提高了功率密度。
模塊電源工藝發(fā)展方向
降低熱阻，改善散熱——為改善散熱和提高功率密度，中大功率模塊電源大都采用多塊印制板疊合封裝技術(shù)，控制電路采用普通印制板置于頂層，而功率電路采用導(dǎo)熱性能優(yōu)良的板材置于底層。早期的中大功率模塊電源采用陶瓷基板改善散熱，這種技術(shù)為適應(yīng)大功率的需要，發(fā)展成為直接鍵合銅技術(shù)(Direct Copper Bond，DCB)，但因?yàn)樘沾苫逡姿?，在基板上安裝散熱器困難，功率等級(jí)不能做得很大。后來這一技術(shù)發(fā)展為用絕緣金屬基板(Insutalted Mental Substrate，IMS)直接蝕刻線路。最為常見的基板為鋁基板，它在鋁散熱板上直接敷絕緣聚合物，再在聚合物上敷銅，經(jīng)蝕刻后，功率器件直接焊接在銅上。為了避免直接在IMS上貼片造成熱失配，還可以直接采用鋁板作為襯底，控制電路和功率器件分別焊于多層(大于四層，做變壓器繞阻)FR-4印制板上，然后把焊有功率器件的一面通過導(dǎo)熱膠粘接在已成型的鋁板上固定封裝。不少模塊電源為了更利于導(dǎo)熱、防潮、抗震，進(jìn)行了壓縮密封。最常用的密封材料是硅樹脂，但也有采用聚氨酯橡膠或環(huán)氧樹脂材料。后兩種方式絕緣性能好，機(jī)械強(qiáng)度高，導(dǎo)熱性能好，成為近年來模塊電源的發(fā)展趨勢(shì)之一，是提高模塊功率密度的關(guān)鍵技術(shù)。
