產(chǎn)品詳情
已脆化大口徑精密管的斷口是沿晶斷口或是沿晶和準(zhǔn)解理混合斷口。產(chǎn)生低溫回火脆性的原因,普遍認(rèn)為:(1)與滲碳體在低溫回火時(shí)以薄片狀在原奧氏體晶界析出,造成晶界脆化密切相關(guān)。(2)雜質(zhì)元素磷等在原奧氏體晶界偏聚也是造成低溫回火脆性原因之一。含磷低于0.005%的高純大口徑精密管并不產(chǎn)生低溫回火脆性。
磷在火加熱時(shí)發(fā)生奧氏體晶界偏聚,淬火后保留下來(lái)。磷在原奧氏體晶界偏聚和滲碳體回火時(shí)在原奧氏體晶界析出,這兩個(gè)因素造成沿晶脆斷,促成了低溫回火脆性的發(fā)生。
大口徑精密管中合金元素對(duì)低溫回火脆性產(chǎn)生較大的影響。鉻和錳促進(jìn)雜質(zhì)元素磷等在奧氏體晶界偏聚,從而促進(jìn)低溫回火脆性,鎢和釩基本上沒有影響,鉬降低低溫回火大口徑精密管的韌性一脆性轉(zhuǎn)化溫度,但尚不足以抑制低溫回火脆性。硅能推遲回火時(shí)滲碳體析出,提高其生成溫度,故可提高大口徑精密管低溫回火脆性發(fā)生的溫度。