產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品描述：CH.J606(J606)
符合：GB E6016-D1
相當(dāng)：AWS E9016-G
說明：CH.J606是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用，可進(jìn)行全位置焊接。有優(yōu)良的力學(xué)性能及抗裂性能。
用途：適用于沒有直流焊機(jī)的場合，用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN等。
熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Mo
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≤0.12
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1.25-1.75
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≤0.60
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≤0.035
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≤0.035
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0.25-0.45
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熔敷金屬力學(xué)性能(620℃×1h)：
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抗拉強(qiáng)度 （бb）MPa
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屈服強(qiáng)度 （б0.2）MPa
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伸長率（δ5） %
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Akv沖擊功（J）
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-30℃
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≥590
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≥490
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≥15
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≥27
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藥皮含水量≤0.15%；
X射線探傷要求：Ⅰ級；
參考電流（DC＋或AC空載電壓≥70V）：
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焊條直徑（mm）
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2.0
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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5.8
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焊接電流（A）
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40-70
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70-90
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90-120
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140-180
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180-220
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210-260
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注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用；
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)；
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜；
⒋焊件較厚時，應(yīng)預(yù)熱至150℃以上，焊后緩冷。
