LED芯片倒裝焊技術(shù)

　　芯片倒裝技術(shù)是目前很流行的概念，它的優(yōu)點(diǎn)相信大家也都了解到了。但現(xiàn)在還不普及的最大原因有兩點(diǎn)：

　　第一，如何新技術(shù)都需要一段時(shí)間的摸索才會(huì)成型，最終由市場(chǎng)才決定他的生命。

　　第二，倒裝LED顛覆了傳統(tǒng)LED工藝，從芯片一直到封裝，這樣會(huì)對(duì)設(shè)備要求更高，就拿封裝才說，能做倒裝芯片的前端設(shè)備成本肯定會(huì)增加不少，這就設(shè)置了門檻，讓一些企業(yè)根本無法接觸到這個(gè)技術(shù)。

　　芯片倒裝焊技術(shù)是APT的核心技術(shù)之一

　　芯片倒裝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

　　倒裝焊芯片與正裝芯片相比，它具有較好的散熱功能;同時(shí)，我們有與倒裝焊適應(yīng)的外延設(shè)計(jì)、芯片工藝、芯片圖形設(shè)計(jì)。芯片產(chǎn)品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點(diǎn);再加上能在倒裝焊的襯底上集成保護(hù)電路， 對(duì)芯片可靠性及性能有明顯幫助;此外，與正裝和垂直結(jié)構(gòu)相比，使用倒裝焊方式， 更易于實(shí)現(xiàn)超大功率芯片級(jí)模組、多種功能集成的芯片光源技術(shù)，在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優(yōu)勢(shì)。

　　關(guān)于LED光源模塊化概念

　　何謂LED光源模塊化？LED光源、散熱部件及驅(qū)動(dòng)電源組裝成型，一體化地完成“光、電、熱”高集成組裝。此舉使產(chǎn)品變得簡(jiǎn)單、便宜，是將來半導(dǎo)體照明發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)。年前，超毅照明事業(yè)部已推出集成了驅(qū)動(dòng)電源的LED芯片。通過將LED光源模塊化，可以減少從芯片到系統(tǒng)的中間環(huán)節(jié)。這個(gè)整個(gè)的過程，國外稱之為：系統(tǒng)封裝。

　　LED芯片發(fā)展方向

　　為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設(shè)計(jì)了倒裝結(jié)構(gòu)，即把正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出（襯底最終被剝?nèi)?，芯片材料是透明的），同時(shí)，針對(duì)倒裝設(shè)計(jì)出方便LED封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)，從而，整個(gè)芯片稱為倒裝芯片（Flip Chip），該結(jié)構(gòu)在大功率芯片較多用到。

　　倒裝芯片不需引線鍵合，可以達(dá)到堅(jiān)固且最薄的封裝，具有低熱阻，可實(shí)現(xiàn)高電流等特點(diǎn)。利用倒裝技術(shù)，可以在“芯片級(jí)”上實(shí)現(xiàn)不同尺寸、顏色、形狀、功率的多芯片集成，實(shí)現(xiàn)超大功率模組產(chǎn)品，這是任何其它的芯片技術(shù)不能達(dá)到的優(yōu)勢(shì)。