杜絕PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔的方法
PCBA板焊接的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生氣孔，這便是我們經(jīng)常會(huì)提到的氣泡。氣孔通常會(huì)出現(xiàn)在回流焊接和波峰焊接的時(shí)候，過(guò)多的氣孔會(huì)導(dǎo)致PCB板材受損，那么今天小編就給大家?guī)?lái)了預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔的方法吧。
1、烘烤
對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。
2、錫膏的管控
錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。
3、車(chē)間濕度管控
有計(jì)劃的監(jiān)控車(chē)間的濕度情況，控制在40-60%之間。
4、設(shè)置合理的爐溫曲線
一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過(guò)快。
5、助焊劑噴涂
在過(guò)波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過(guò)多，噴涂合理。
6、優(yōu)化爐溫曲線
預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，不能過(guò)低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快。
影響PCBA加工焊接氣泡的因素可能有很多，PCB設(shè)計(jì)、爐溫、錫波高度、PCB濕度、鏈速、焊錫成份、助焊劑(噴霧大小)等方面去分析，需要經(jīng)過(guò)多次的調(diào)試才有可能得出較好制程。
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