產(chǎn)品詳情
介電常數(shù)在20℃,60~106Hz范圍內(nèi)均保持在3.5左右,介質(zhì)損耗因數(shù)在60Hz,20~150℃內(nèi)保持在0.001,介電強(qiáng)度為17kv/mm。
美國(guó)API II API II 505 PS(MIPS) 機(jī)械強(qiáng)度好產(chǎn)品應(yīng)用原包介紹:
不完滿??_瑟斯采用了遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)進(jìn)行有機(jī)合成一般規(guī)程的方法,他在進(jìn)行高分子縮聚反應(yīng)時(shí),對(duì)反應(yīng)物的配
美國(guó)API II API II 505 PS(MIPS) 機(jī)械強(qiáng)度好產(chǎn)品應(yīng)用原包特性:
◎模量的溫度依賴性:其模量在-100℃到200℃幾乎不變,特別在100℃以上比任何一種熱塑性樹(shù)脂都好。聚丙烯酰胺是由乙烯酰胺基和乙烯基陽(yáng)離子單體丙烯酰胺單體,水解共聚而成。分子鏈上既有陽(yáng)電荷,又有陰
美國(guó)API II API II 505 PS(MIPS) 機(jī)械強(qiáng)度好產(chǎn)品應(yīng)用原包性能:
塑膠可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料,以代替環(huán)氧樹(shù)脂作線圈骨架的封裝材料;作光纖電纜接頭護(hù)頭套和高強(qiáng)度元件;代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等?!∷苣z還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后機(jī)械強(qiáng)度高。電器、通訊、電子、機(jī)械等產(chǎn)業(yè)自身對(duì)產(chǎn)品高性能的要求越來(lái)越強(qiáng)烈,相關(guān)產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,促進(jìn)了工程塑料
美國(guó)API II API II 505 PS(MIPS) 機(jī)械強(qiáng)度好產(chǎn)品應(yīng)用原包應(yīng)用:
溫脆性、耐熱性和耐磨性。從而,適用車種不同要求的用途。



