產(chǎn)品詳情
激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
交貨方式:以安全,美觀,環(huán)保的華諾激光統(tǒng)一紙箱捆包,國內(nèi)快遞巨頭順豐速運(yùn)24小時(shí)不間斷發(fā)貨,國內(nèi)快遞可在24小時(shí)內(nèi)到達(dá)。
華諾激光針對不同的客戶需求,提供量身定制的服務(wù)和方案!梁經(jīng)理竭誠為您服務(wù),歡迎新老客戶蒞臨指導(dǎo)!