產(chǎn)品詳情
深圳2英寸硅片 激光打孔
華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務(wù)和方案！梁經(jīng)理竭誠為您服務(wù)，歡迎新老客戶蒞臨指導(dǎo)！
華諾激光一家專業(yè)致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司， 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評，并與 北京理工大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、大連理工、溫州大學(xué)、中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關(guān)系。
硅片應(yīng)用行業(yè)：
半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。
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