產(chǎn)品詳情
激光精密切割 4寸多晶硅
華諾激光針對不同的客戶需求，提供量身定制的服務(wù)和方案！梁經(jīng)理竭誠為您服務(wù)，歡迎新老客戶蒞臨指導(dǎo)！
華諾激光質(zhì)量保證以及售后服務(wù)承諾：所有硅片激光切割產(chǎn)品在出貨前均會經(jīng)過嚴(yán)格專業(yè)的品質(zhì)檢驗(yàn)，確保發(fā)貨到您手里的產(chǎn)品是合格產(chǎn)品。若客戶對我司的產(chǎn)品提出質(zhì)量異議，公司會在4小時內(nèi)作出處理意見，若需現(xiàn)場解決，我司將派出專業(yè)技術(shù)人員及品質(zhì)人員解決，不解決問題人員不撤離，對每次客戶的質(zhì)量問題及處理結(jié)果予以存檔，以做培訓(xùn)和案例分析。
硅片激光切割的原理：
激光切割在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
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