產(chǎn)品詳情
二、darpa三維系統(tǒng)芯片進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段
2020年8月,darpa三維系統(tǒng)芯片開始從實(shí)驗(yàn)室成果轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)化。產(chǎn)業(yè)化階段,darpa將在天水公司200毫米晶圓碳基芯片生產(chǎn)線上,應(yīng)用碳納米管晶體管三維系統(tǒng)芯片制造工藝,重點(diǎn)改進(jìn)芯片品質(zhì),提升芯片良率,化芯片性能,提高邏輯功能密度。三維系統(tǒng)芯片集邏輯運(yùn)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能于一身,可實(shí)現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸,提高計(jì)算性能,降低運(yùn)行功耗,將大幅加速人工智能算法和先進(jìn)計(jì)算,對(duì)美國(guó)鞏固信息勢(shì)意義重大。
三、美國(guó)開發(fā)出高靈敏芯片級(jí)激光陀螺儀
2020年3月,美國(guó)加州理工學(xué)院研發(fā)出高靈敏度芯片級(jí)激光陀螺儀,靈敏度比其他芯片級(jí)陀螺儀高數(shù)十至上百倍。該陀螺儀碟形布里淵諧振腔由***q值超過1億的硅基二氧化硅制成,自由光譜諧振值1.808吉赫。測(cè)試表明,芯片級(jí)激光陀螺儀具有高靈敏、高集成性、高魯棒性、強(qiáng)抗沖擊性等特點(diǎn),在微型、可穿戴設(shè)備及其他***平臺(tái)上具有廣闊應(yīng)用前景。
四、美國(guó)開發(fā)出基于憶阻器陣列的三維計(jì)算電路
2020年5月,美空軍研究實(shí)驗(yàn)室與馬薩諸塞大***合研發(fā)出一種三維計(jì)算電路。其由八層憶阻器陣列構(gòu)成,采用了新的電路架構(gòu)設(shè)計(jì),可直接實(shí)現(xiàn)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功能。八層憶阻器陣列由若干個(gè)彼此物理隔離的憶阻器行組構(gòu)成,每個(gè)行組包含八層憶阻器,層與層呈階梯式交錯(cuò)堆疊搭接,每個(gè)憶阻器僅與相鄰少量憶阻器共用電極,減少了相關(guān)干擾,大幅抑制了“潛在通路”效應(yīng),有利于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模憶阻器陣列集成。該三維計(jì)算電路計(jì)算速度和能效大幅提升,為人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等先進(jìn)計(jì)算技術(shù),以及神經(jīng)形態(tài)硬件設(shè)計(jì)提供了新的技術(shù)途徑。