產品詳情
電子產品填充專用發(fā)泡硅膠的優(yōu)勢：質輕、柔軟、節(jié)約成本。
發(fā)泡硅膠是一款環(huán)保無毒無味的液體材料，由A、B兩個組分組成，按1:1比例混合使用即可。可室溫硫化也可加溫硫化。硫化后成為有彈性質輕的海綿體材料?？蓮谋举|上減輕產品重量。
發(fā)泡硅膠需具備哪些特征呢？
耐老化、化學惰性、環(huán)保無毒無味、耐高低溫、發(fā)泡均勻、阻燃、絕緣、能有粘接性更好。
電子產品填充專用發(fā)泡硅膠使用方法及注意事項
一、準備工作
①準備好干凈的模具（為防粘模建議在模具表面均勻涂上薄薄一層凡士林類脫模劑）、攪拌容器、電動攪拌器、秒表。
②操作時間測定：將A、B膠料以1:1（各10g左右）的比例加入塑料杯中，立即手動攪拌，直到膠料無流動性，記下的時間即為操作時間。
二、混合
將A、B膠料以1:1的比例依次投入到攪拌容器內，啟動電動攪拌器充分攪拌均勻后倒入模具。三、注意事項
①建議膠料投入量：
投料量g=模具體積cm3/(發(fā)泡膠倍數-1)
②電動攪拌時間的確定：
如上述操作時間為4分鐘，膠料充滿模腔的時間需要2分鐘，則機器攪拌時間可以設定90-120秒（上述攪拌速度設定為1000R/MIN，當攪拌速度越快攪拌的時間要相應減少）。
③一般攪拌時間越長，發(fā)泡效果越好。
④攪拌溫度對對發(fā)泡有影響，避免溫度過高。
⑤封閉的模具內發(fā)泡效果更佳。
電子產品填充專用發(fā)泡硅膠技術參數
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混合前物性（25℃，65％RH） |
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組 分 |
F663A |
F663B |
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顏 色 |
半透明 |
半透明 |
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粘 度 (cP) |
8500 |
7800 |
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比 重 |
1.05 |
1.05 |
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混合后物性（25℃，65％RH） |
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混合比例(重量比) |
A：B = 1：1 |
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顏 色 |
白 |
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混合后粘度(CP) |
11700±3000 |
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操作時間25℃ (min) |
6-8 |
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固化時間 (h) |
1-2 |
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硬 度 ( Shore C ) |
15+ |
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發(fā)泡倍數 |
4倍 |
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*粘度、操作時間、固化后硬度以及顏色可隨客戶需求調整。
