產品詳情
氮化鋁陶瓷結構件定制加工廠，鈞杰陶瓷先進陶瓷與金屬相比，具有高硬度、高強度、耐高溫（耐火）、特種損、耐腐蝕、耐酸堿、抗氧化、絕緣、無磁性、 化學穩(wěn)定性好等優(yōu)異性能，所以它常常用在金屬材料無法勝任的環(huán)境中。先進陶瓷的用途前景廣闊，廣泛用在航天、 航空、軍工、核能、機械、紡織、化工、電子、食品、醫(yī)療等各行各業(yè)中。我們的先進陶瓷產品材質有氧化鋯（ZrO2）、氧化鋁(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)等。我們的產品有兩部分：一部分是陶瓷棒、管、套、板、塊、條等陶瓷材料，另一部分是工業(yè)用的精密陶瓷零件和民用產品。公司有先進的陶瓷成型、燒結、加工一條龍設備和技術。希望與海內外客戶進行廣泛的真誠的合作。在線咨詢鈞杰陶瓷電話：137 1257 4098
從低溫共燒的工藝角度來研究氮化鋁坯片和銀漿的排膠，從而確立排膠的溫度及燒結氣氛的控制。結果表明，二次排膠法與在氮氣氣氛中加入微量氧進行燒結，獲得了綜合性能優(yōu)良的銀布線多層陶瓷基板。氮化鋁陶瓷結構件定制加工廠
隨著半導體IC芯片集成化、速度和功效的日益提高，以及電子整機向小、輕、薄方向發(fā)展，對與之相適應的高密度電路基板的要求也越來越高。過去采用高溫共燒技術制成的多層陶瓷基板，由于布線導體材料必須是諸如鎢、錳等高熔點金屬，不僅阻力大，性能差，而且成本高，很難推廣應用。而AIN/glass復合材料的燒結溫度可控制在1000°以內，從而和使得和高導電銀的共燒成為可能。
采用SHS-AIN粉為初始原料，經抗水化處理后得到抗水性AIN粉末(H-AIN)。選用了無水乙醇(EOH)和丁酯(MEK)的二元恒沸混合物做溶劑，磷酸三乙酯(TEP)作分散劑，聚乙烯醇縮丁醛(PVB)作粘結劑，聚乙二醇(PEG)和鄰苯二甲酸二乙酯(PHT)作增塑劑。AIN流延坯的厚度根據實驗需要進行調整，本實驗采用坯片厚度為0.2mm。
銀導體漿料由銀粉、玻璃粘結劑、氧化物和有機載體攪拌而成。銀粉平均粒徑lμm，混有少許片狀銀粉以調整收縮率和提高致密性；粘結相為低氧化鉛含量的晶化玻璃料；有機載體基本成分為乙基纖維素、松油醇、蓖麻油、鄰苯二甲酸二丁酯等，并加入流平劑、表面活性劑和二次流動控制劑等組成。玻璃粉與銀粉的重量比約為3:7。氮化鋁陶瓷結構件定制加工廠在線咨詢鈞杰陶瓷電話：137 1257 4098
從低溫共燒的工藝角度來研究氮化鋁坯片和銀漿的排膠，從而確立排膠的溫度及燒結氣氛的控制。結果表明，二次排膠法與在氮氣氣氛中加入微量氧進行燒結，獲得了綜合性能優(yōu)良的銀布線多層陶瓷基板。氮化鋁陶瓷結構件定制加工廠
隨著半導體IC芯片集成化、速度和功效的日益提高，以及電子整機向小、輕、薄方向發(fā)展，對與之相適應的高密度電路基板的要求也越來越高。過去采用高溫共燒技術制成的多層陶瓷基板，由于布線導體材料必須是諸如鎢、錳等高熔點金屬，不僅阻力大，性能差，而且成本高，很難推廣應用。而AIN/glass復合材料的燒結溫度可控制在1000°以內，從而和使得和高導電銀的共燒成為可能。
采用SHS-AIN粉為初始原料，經抗水化處理后得到抗水性AIN粉末(H-AIN)。選用了無水乙醇(EOH)和丁酯(MEK)的二元恒沸混合物做溶劑，磷酸三乙酯(TEP)作分散劑，聚乙烯醇縮丁醛(PVB)作粘結劑，聚乙二醇(PEG)和鄰苯二甲酸二乙酯(PHT)作增塑劑。AIN流延坯的厚度根據實驗需要進行調整，本實驗采用坯片厚度為0.2mm。
銀導體漿料由銀粉、玻璃粘結劑、氧化物和有機載體攪拌而成。銀粉平均粒徑lμm，混有少許片狀銀粉以調整收縮率和提高致密性；粘結相為低氧化鉛含量的晶化玻璃料；有機載體基本成分為乙基纖維素、松油醇、蓖麻油、鄰苯二甲酸二丁酯等，并加入流平劑、表面活性劑和二次流動控制劑等組成。玻璃粉與銀粉的重量比約為3:7。氮化鋁陶瓷結構件定制加工廠在線咨詢鈞杰陶瓷電話：137 1257 4098
