產(chǎn)品詳情
PCB內(nèi)層無塵干燥全自動(dòng)涂布烘烤線是高端電路板制造的核心設(shè)備，通過三大創(chuàng)新設(shè)計(jì)確保制程潔凈度與穩(wěn)定性。其一，全封閉模塊化結(jié)構(gòu)采用不銹鋼密封艙體，配備HEPA高效過濾系統(tǒng)（過濾效率99.995%）和正壓防塵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)百級(jí)潔凈環(huán)境，徹底消除烘烤過程中粉塵附著導(dǎo)致的銅箔氧化或基板微孔堵塞風(fēng)險(xiǎn)。其二，智能溫控系統(tǒng)搭載多區(qū)獨(dú)立PID調(diào)控，±1℃精度配合梯度升溫曲線，解決傳統(tǒng)烘箱因溫度波動(dòng)引發(fā)的光刻膠流變、內(nèi)應(yīng)力開裂問題，同時(shí)集成露點(diǎn)監(jiān)測(cè)模塊，自動(dòng)調(diào)節(jié)濕度防止結(jié)露。其三，全自動(dòng)物料流轉(zhuǎn)通過磁懸浮傳送帶與機(jī)械臂協(xié)同作業(yè)，實(shí)現(xiàn)涂布-預(yù)烘-固化-冷卻全流程無人接觸，避免人工操作帶入污染物，其搭載的AOI在線檢測(cè)單元可實(shí)時(shí)識(shí)別涂層缺陷并聯(lián)動(dòng)工藝參數(shù)自修正。該產(chǎn)線支持CCD自動(dòng)糾偏定位，確保12層以上HDI板的對(duì)位精度≤3μm，能耗較傳統(tǒng)設(shè)備降低40%，良品率提升30%，滿足5G通信和車規(guī)級(jí)PCB的微米級(jí)制程要求。
