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賀利氏 Heraeus-功率分立器件焊錫膏

數(shù)量(支) 面議
1
  • 供貨總量: 電議
  • 最小起訂: 1支
  • 發(fā)貨地址: 浙江杭州市
  • 付款方式: 面議
  • 發(fā)布日期:2025-12-31
  • 訪問(wèn)量:76
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詳細(xì)參數(shù)
品牌 賀利氏 Heraeus 規(guī)格型號(hào) Microbond? PE830
編號(hào) 齊全 計(jì)量單位 1支
付款方式 面議 參考價(jià)格
價(jià)格單位 人民幣 供貨量 不限
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產(chǎn)地 本地 發(fā)貨地 浙江杭州市

產(chǎn)品詳情

  • 提供針筒裝和罐裝

  • 多種含鉛高熔點(diǎn)合金,滿足不同設(shè)備的需求

  • 零鹵素和無(wú)鹵素配方

  • 工作壽命長(zhǎng),適合大批量生產(chǎn)

  • 低空洞率

  • 超低飛濺

  • 助焊劑易清洗

  • 芯片和條帶鍵合極為可靠

  • 賀利氏電子開(kāi)發(fā)的新型助焊劑體系只采用純合成樹(shù)脂,可避免天然成分造成的差異,從而最大限度地降低不同批次之間的差異。此外,Microbond® PE830焊錫膏還擁有空洞率極低、有效防止飛濺、可減少芯片傾斜和移位等優(yōu)勢(shì)。通過(guò)對(duì)合成樹(shù)脂進(jìn)行精確控制,工藝過(guò)程中產(chǎn)生的離子污染極低。使用常規(guī)清潔劑即可清除無(wú)色助焊劑殘留,且不會(huì)造成基板變色。


溫馨提示

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