產(chǎn)品詳情
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提供針筒裝和罐裝
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多種含鉛高熔點(diǎn)合金,滿足不同設(shè)備的需求
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零鹵素和無(wú)鹵素配方
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工作壽命長(zhǎng),適合大批量生產(chǎn)
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低空洞率
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超低飛濺
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助焊劑易清洗
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芯片和條帶鍵合極為可靠
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賀利氏電子開(kāi)發(fā)的新型助焊劑體系只采用純合成樹(shù)脂,可避免天然成分造成的差異,從而最大限度地降低不同批次之間的差異。此外,Microbond® PE830焊錫膏還擁有空洞率極低、有效防止飛濺、可減少芯片傾斜和移位等優(yōu)勢(shì)。通過(guò)對(duì)合成樹(shù)脂進(jìn)行精確控制,工藝過(guò)程中產(chǎn)生的離子污染極低。使用常規(guī)清潔劑即可清除無(wú)色助焊劑殘留,且不會(huì)造成基板變色。
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