產(chǎn)品詳情
在微流控技術(shù)飛速發(fā)展的今天，精準高效的芯片加工已成為行業(yè)核心競爭力。我司推出的專業(yè)級CO2激光雕刻切割機（亞克力微流控芯片激光切割機），專為亞克力（PMMA）微流控芯片的精密制造而設(shè)計，以非接觸式激光加工技術(shù)，助力科研機構(gòu)與生產(chǎn)企業(yè)突破傳統(tǒng)工藝局限，實現(xiàn)微通道結(jié)構(gòu)的超精細、無損傷切割。
亞克力微流控芯片激光切割機核心技術(shù)優(yōu)勢
1. 亞克力專屬加工優(yōu)化
采用10.6μm波長CO2激光源，匹配亞克力材料的高吸收特性，確保能量集中作用于加工面。切口平滑無毛刺，避免流體實驗中的折射干擾，顯著提升芯片可靠性。
2. 微米級精密控制
配置高精度直線電機與光學(xué)定位系統(tǒng)，最小線寬可達30μm，定位精度高。輕松實現(xiàn)復(fù)雜微流道的一次成型加工，滿足器官芯片、液滴生成等應(yīng)用需求。
3. 無應(yīng)力柔性生產(chǎn)
非接觸式加工消除機械應(yīng)力，避免亞克力變形或開裂。支持0.1-10mm厚度材料加工，適配標(biāo)準載玻片尺寸至定制化芯片模板，無縫銜接實驗室研發(fā)與小批量生產(chǎn)。
行業(yè)價值突破
? 效率提升：較傳統(tǒng)光刻蝕工藝效率提升高
? 成本優(yōu)化：無需掩膜版、化學(xué)蝕刻劑，耗材成本降低60%
? 設(shè)計自由：直接導(dǎo)入DXF/AI設(shè)計文件，快速驗證原型設(shè)計，加速產(chǎn)品迭代
系統(tǒng)參數(shù)：
系統(tǒng)規(guī)格:奮進號HZZ-V3000激光切割機
激光器類型: 原裝特種氣冷式密閉型金屬管
冷卻方式:風(fēng)冷
切割速度:3600mm/s
工作區(qū)域:700 x 500mm
容納尺寸: 700（L）*500（W）*230(H)mm (四面開門設(shè)計)
Z軸工作臺調(diào)整:0～230mm
記憶體容量:128MB高記憶體，可同時存儲99個檔案
電腦連接:打印口連接；USB連接;以太網(wǎng)連接
分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設(shè)定
系統(tǒng)語言:可切換至不同語言
使用軟件:AutoCAD、CAXA、UG、PRO/E及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可
操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機驅(qū)動程序來操作或利用面板來做人工操作，功率及速度亦可由面板調(diào)整
操作環(huán)境:建議在室溫環(huán)境下操作，地線為必要之設(shè)施，在電壓不穩(wěn)定區(qū)域建議使用穩(wěn)壓器，接地線更可確保設(shè)備之壽命
激光能量控制:數(shù)位式功率控制可由0～100%控制，且可依圓形成比例的控制脈波產(chǎn)生速度，同時可依顏色設(shè)定不同功率
輔助裝置:吸風(fēng)機、排風(fēng)裝置、蜂巢網(wǎng)工作平臺、圓柱旋轉(zhuǎn)軸
工作電壓:110 /220VAC 20/10A
安全規(guī)格:CDRHClass 1，CE認證,RoSH認證
整機重量:230KG
外形尺寸:1150x 802x 1064 mm
無論您是研發(fā)新型診斷設(shè)備、藥物篩選平臺，還是構(gòu)建微反應(yīng)器系統(tǒng)，本設(shè)備均可提供端到端加工解決方案。通過模塊化配置，更可擴展至PDMS模具雕刻、玻璃打標(biāo)等工藝環(huán)節(jié)，打造完整的微流控芯片生產(chǎn)線。
釋放微流控研發(fā)潛能，從精密加工開始！
