產(chǎn)品詳情
重塑微流控制造范式：非接觸式CO2激光加工系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)芯片零損傷精密制造
在微流控芯片邁向產(chǎn)業(yè)化之際，傳統(tǒng)機(jī)械加工導(dǎo)致的材料應(yīng)力損傷、化學(xué)蝕刻引發(fā)的污染已成為行業(yè)瓶頸。我司全自動(dòng)CO2激光雕刻切割系統(tǒng)（非接觸式微流控芯片激光加工設(shè)備），憑借非接觸式加工技術(shù)，解決PMMA、PDMS等多元材料的微流控芯片制造難題，實(shí)現(xiàn)無(wú)應(yīng)力、無(wú)污染、跨材料的一站式精密加工。
非接觸式激光加工核心價(jià)值
1. 零物理?yè)p傷
激光束無(wú)工具磨損式加工，消除機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的材料形變（如PDMS拉伸變形、石英微裂紋、亞克力邊緣碎裂），微通道結(jié)構(gòu)完整性提升99%，保障芯片功能可靠性。
2. 全材料兼容
智能能量控制系統(tǒng)動(dòng)態(tài)匹配材料特性：
熱敏材料（PDMS）：脈沖調(diào)制技術(shù)控制熱影響區(qū)小，避免硫化失效
硬脆材料（石英）：高功率脈沖瞬時(shí)氣化，實(shí)現(xiàn)30μm線寬無(wú)錐度雕刻
聚合物（PMMA）：優(yōu)化波長(zhǎng)吸收率，切口透光度高
單臺(tái)設(shè)備覆蓋90%微流控芯片基材
3. 潔凈級(jí)生產(chǎn)環(huán)境
全封閉加工艙體+負(fù)壓除塵系統(tǒng)：
隔絕外部污染物
過(guò)濾納米級(jí)加工微粒
工藝升級(jí)
? 效率提升：?jiǎn)涡酒庸ぬ崴?-8倍（PDMS模具30分鐘完成，較光刻工藝節(jié)約48小時(shí)）
? 成本降低60%：淘汰掩模版、光刻膠、等耗材，減少潔凈室投入
? 良率突破：跨材料加工平均良率高
讓每一片微流控芯片，都誕生于潔凈的精密制造！
在微流控芯片邁向產(chǎn)業(yè)化之際，傳統(tǒng)機(jī)械加工導(dǎo)致的材料應(yīng)力損傷、化學(xué)蝕刻引發(fā)的污染已成為行業(yè)瓶頸。我司全自動(dòng)CO2激光雕刻切割系統(tǒng)（非接觸式微流控芯片激光加工設(shè)備），憑借非接觸式加工技術(shù)，解決PMMA、PDMS等多元材料的微流控芯片制造難題，實(shí)現(xiàn)無(wú)應(yīng)力、無(wú)污染、跨材料的一站式精密加工。
非接觸式激光加工核心價(jià)值
1. 零物理?yè)p傷
激光束無(wú)工具磨損式加工，消除機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的材料形變（如PDMS拉伸變形、石英微裂紋、亞克力邊緣碎裂），微通道結(jié)構(gòu)完整性提升99%，保障芯片功能可靠性。
2. 全材料兼容
智能能量控制系統(tǒng)動(dòng)態(tài)匹配材料特性：
熱敏材料（PDMS）：脈沖調(diào)制技術(shù)控制熱影響區(qū)小，避免硫化失效
硬脆材料（石英）：高功率脈沖瞬時(shí)氣化，實(shí)現(xiàn)30μm線寬無(wú)錐度雕刻
聚合物（PMMA）：優(yōu)化波長(zhǎng)吸收率，切口透光度高
單臺(tái)設(shè)備覆蓋90%微流控芯片基材
3. 潔凈級(jí)生產(chǎn)環(huán)境
全封閉加工艙體+負(fù)壓除塵系統(tǒng)：
隔絕外部污染物
過(guò)濾納米級(jí)加工微粒
工藝升級(jí)
? 效率提升：?jiǎn)涡酒庸ぬ崴?-8倍（PDMS模具30分鐘完成，較光刻工藝節(jié)約48小時(shí)）
? 成本降低60%：淘汰掩模版、光刻膠、等耗材，減少潔凈室投入
? 良率突破：跨材料加工平均良率高
讓每一片微流控芯片，都誕生于潔凈的精密制造！
