產(chǎn)品詳情
突破硬質(zhì)材料極限：石英微流控芯片CO2激光雕刻機(jī)實(shí)現(xiàn)石英微流控芯片精密制造
在單細(xì)胞分析、高通量PCR等領(lǐng)域，石英玻璃微流控芯片因其超高透光性、耐高溫和化學(xué)惰性成為，但傳統(tǒng)光刻蝕工藝成本高、周期長(zhǎng)。我司工業(yè)級(jí)CO2激光雕刻切割機(jī)，專為石英（SiO?）微流控芯片開發(fā)，通過脈沖能量精密控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)微通道的無(wú)錐度、無(wú)微裂紋雕刻，助力生物醫(yī)藥企業(yè)攻克硬質(zhì)材料加工瓶頸。
石英加工核心技術(shù)突破
1. 零崩邊精細(xì)雕刻
采用150W高功率CO2激光配合多級(jí)脈沖調(diào)制，瞬間氣化石英表層（吸收峰值10.6μm），熱影響區(qū)小。滿足細(xì)胞級(jí)實(shí)驗(yàn)環(huán)境要求。
2. 深寬比動(dòng)態(tài)優(yōu)化
實(shí)現(xiàn)0.1-2mm厚度石英的無(wú)錐度穿透雕刻：
微通道寬深比1:10（最小線寬30μm）
切割崩邊尺寸小，強(qiáng)度損失率低
適配微混合器、電泳分離芯片等復(fù)雜結(jié)構(gòu)
3. 全流程無(wú)污染加工
非接觸式加工避免切削液污染，集成氮?dú)廨o助吹掃系統(tǒng)，防止熔融石英重凝。加工后透光率衰減＜2%（@350nm紫外波段），保障熒光檢測(cè)精度。
傳統(tǒng)工藝價(jià)值
? 效率飛躍：?jiǎn)涡酒庸r(shí)間縮短至8分鐘
? 成本直降70%：無(wú)需掩模版、真空鍍膜及蝕刻
智能閉環(huán)生產(chǎn)系統(tǒng)
紅外熱像儀實(shí)時(shí)監(jiān)控加工溫度，智能調(diào)節(jié)脈沖頻率防熱裂
全密封艙體配備負(fù)壓除塵+HEPA過濾，捕獲納米級(jí)硅粉塵
高精度CCD視覺定位+自動(dòng)對(duì)焦
賦能微流控應(yīng)用
從基因測(cè)序芯片、器官芯片透明基底，到微反應(yīng)器光學(xué)窗口，本設(shè)備提供“設(shè)計(jì)-雕刻-切割-封接”全鏈條解決方案。通過模塊化擴(kuò)展，兼容硼硅玻璃、藍(lán)寶石等硬脆材料加工。
讓石英微流控芯片制造更高效、更可靠！
在單細(xì)胞分析、高通量PCR等領(lǐng)域，石英玻璃微流控芯片因其超高透光性、耐高溫和化學(xué)惰性成為，但傳統(tǒng)光刻蝕工藝成本高、周期長(zhǎng)。我司工業(yè)級(jí)CO2激光雕刻切割機(jī)，專為石英（SiO?）微流控芯片開發(fā)，通過脈沖能量精密控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)微通道的無(wú)錐度、無(wú)微裂紋雕刻，助力生物醫(yī)藥企業(yè)攻克硬質(zhì)材料加工瓶頸。
石英加工核心技術(shù)突破
1. 零崩邊精細(xì)雕刻
采用150W高功率CO2激光配合多級(jí)脈沖調(diào)制，瞬間氣化石英表層（吸收峰值10.6μm），熱影響區(qū)小。滿足細(xì)胞級(jí)實(shí)驗(yàn)環(huán)境要求。
2. 深寬比動(dòng)態(tài)優(yōu)化
實(shí)現(xiàn)0.1-2mm厚度石英的無(wú)錐度穿透雕刻：
微通道寬深比1:10（最小線寬30μm）
切割崩邊尺寸小，強(qiáng)度損失率低
適配微混合器、電泳分離芯片等復(fù)雜結(jié)構(gòu)
3. 全流程無(wú)污染加工
非接觸式加工避免切削液污染，集成氮?dú)廨o助吹掃系統(tǒng)，防止熔融石英重凝。加工后透光率衰減＜2%（@350nm紫外波段），保障熒光檢測(cè)精度。
傳統(tǒng)工藝價(jià)值
? 效率飛躍：?jiǎn)涡酒庸r(shí)間縮短至8分鐘
? 成本直降70%：無(wú)需掩模版、真空鍍膜及蝕刻
? 良率突破：芯片功能合格率高
智能閉環(huán)生產(chǎn)系統(tǒng)
紅外熱像儀實(shí)時(shí)監(jiān)控加工溫度，智能調(diào)節(jié)脈沖頻率防熱裂
全密封艙體配備負(fù)壓除塵+HEPA過濾，捕獲納米級(jí)硅粉塵
高精度CCD視覺定位+自動(dòng)對(duì)焦
賦能微流控應(yīng)用
從基因測(cè)序芯片、器官芯片透明基底，到微反應(yīng)器光學(xué)窗口，本設(shè)備提供“設(shè)計(jì)-雕刻-切割-封接”全鏈條解決方案。通過模塊化擴(kuò)展，兼容硼硅玻璃、藍(lán)寶石等硬脆材料加工。
讓石英微流控芯片制造更高效、更可靠！
