德國(guó)飛馳FRITSCH粒度檢測(cè)儀(維修)維修中

由粉塵樣品產(chǎn)生的水溶液用于測(cè)量pH和電導(dǎo)率,進(jìn)行了吸濕研究以測(cè)量不同粉塵樣品的吸濕能力，離子色譜分析在25oC的環(huán)境溫度下，將已知質(zhì)量的1克灰塵樣品添加到100mg的去離子水中10分鐘，濾出任何未溶解的粉塵顆粒。
德國(guó)飛馳FRITSCH粒度檢測(cè)儀(維修)維修中
凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經(jīng)驗(yàn)豐富，維修后可測(cè)試。主要維修品牌有：美國(guó)brookfield博勒飛、博勒飛、德國(guó)艾卡/IKA、艾默生、英國(guó)BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國(guó)CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國(guó)IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛(ài)拓、斯派超等儀器都可以維修

Cu2S腐蝕產(chǎn)物沿著PCB表面蠕變，因?yàn)镃u2S層中Cu+的自擴(kuò)散顯著高于S2-的自擴(kuò)散[15，16]，Cu+離子在與S2-離子反應(yīng)形成Cu2S之前，可以在腐蝕產(chǎn)物的面中擴(kuò)散很遠(yuǎn)，Kurella等人的TOF-SIMs深度剖析。 盡管名字，因?yàn)榈?391交流伺服控制器控制伺服或主軸電機(jī)的動(dòng)向，現(xiàn)在確實(shí)生產(chǎn)稱(chēng)為驅(qū)動(dòng)器的伺服設(shè)備，例如PowerFlex系列驅(qū)動(dòng)器，但是，相對(duì)較新的PowerFlex系列驅(qū)動(dòng)器仍然與常規(guī)伺服驅(qū)動(dòng)器不同。
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1. 我的電腦無(wú)法連接到粘度計(jì)的 USB
這是一個(gè)常見(jiàn)的障礙，但需要進(jìn)行簡(jiǎn)單的調(diào)整！該問(wèn)題的診斷是您的計(jì)算機(jī)無(wú)法正常檢測(cè)到USB驅(qū)動(dòng)，因此您的儀器無(wú)法連接到計(jì)算機(jī)和軟件。要更新 USB 驅(qū)動(dòng)程序，請(qǐng)下載以下鏈接中的更新。
路線(xiàn)：
1) 到達(dá)站點(diǎn)后，向下滾動(dòng)到VCP 驅(qū)動(dòng)程序部分。
2) 在“處理器架構(gòu)”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說(shuō)明進(jìn)行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權(quán)限運(yùn)行。這應(yīng)該有助于在您重新啟動(dòng)軟件時(shí)解決問(wèn)題。
2. 清潔 VROC 芯片時(shí)，我沒(méi)有看到預(yù)期的結(jié)果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應(yīng)讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內(nèi)部有樣品積聚。您應(yīng)該先檢查正在運(yùn)行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運(yùn)行這些溶劑。
出于存儲(chǔ)目的，建議終達(dá)成可以長(zhǎng)期存儲(chǔ)芯片的清潔協(xié)議。例如，儲(chǔ)存在糖溶液中并不理想，因?yàn)樘侨芤簳?huì)粘附在流動(dòng)通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導(dǎo)致的另一個(gè)結(jié)果
如果僅每10個(gè)網(wǎng)格點(diǎn)才需要網(wǎng)格，則此功能很有用，網(wǎng)格的樣式也可以在點(diǎn)，十字和X十字之間更改，對(duì)于不同的顯示網(wǎng)格，也可以混合使用每種顏色，但是應(yīng)仔細(xì)選擇使用的顏色，使用Pulsonix設(shè)計(jì)PCB|手推車(chē)原理圖捕獲編輯器在Pulsonix中有多種方法可以啟動(dòng)新的原理圖:一種)。 2印刷儀器維修的多物理場(chǎng)仿真圖5.使用Mechanical的熱應(yīng)力解決方案，應(yīng)力結(jié)果考慮了印刷儀器維修和組件之間的熱梯度和熱膨脹不匹配的系數(shù)，在這個(gè)例子中，Icepak和Mechanical模擬了印刷儀器維修的多物理場(chǎng)環(huán)境。 為了在這項(xiàng)研究中邊界條件，使用有限元建模分析了連接器安裝的邊緣，連接器引線(xiàn)使用ANSYS的梁?jiǎn)卧狟EAM188建模，由于連接器被牢固地固定在盒子上，因此它們被認(rèn)為是剛性的(圖28)，圖28.連接器35PCB固定在安裝螺釘?shù)乃膫€(gè)點(diǎn)上。

3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內(nèi)形成氣泡。請(qǐng)參閱如何從樣品中去除氣泡或通過(guò)回載正確加載樣品   來(lái)解決此錯(cuò)誤

4. 我的樣品無(wú)法通過(guò)我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯(cuò)誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細(xì)檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。

粘度計(jì)的預(yù)防性維護(hù)分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線(xiàn)上拆下，將其安裝在支架上并進(jìn)行清潔。在此期間，還應(yīng)拆下并清潔傳感活塞。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的七步過(guò)程，只需幾分鐘即可完成。
第二個(gè)預(yù)防性維護(hù)過(guò)程是使用經(jīng)過(guò)認(rèn)證的校準(zhǔn)液檢查粘度計(jì)系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。這驗(yàn)證了粘度測(cè)量的準(zhǔn)確性和可靠性。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的三步過(guò)程，也可以快速執(zhí)行。
例如經(jīng)常使用示波鏡和萬(wàn)用表對(duì)組件進(jìn)行讀數(shù)，以查看它們是否超出規(guī)格并且其電氣特性是否隨時(shí)間而下降，電氣設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，通常是在儀器維修上，修復(fù)此問(wèn)題的快方法是用新的主板更換整個(gè)主板，但是很多時(shí)候都無(wú)法更換儀器維修。 然后，建立了具有簡(jiǎn)單支撐和固定邊緣的矩形印刷儀器維修的分析模型，此外，建議使用通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接到PCB的特定類(lèi)型電子元件的分析模型，這些模型可用于PCB和電子元件的固有頻率計(jì)算，以及對(duì)隨機(jī)輸入的響應(yīng)預(yù)測(cè)，1有限元建模使用可靠的商業(yè)有限元軟件ANSYS對(duì)由電子箱。 當(dāng)冷卻風(fēng)扇停止運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，傳感器會(huì)導(dǎo)致伺服系統(tǒng)停止運(yùn)轉(zhuǎn)，對(duì)于沒(méi)有傳感器的設(shè)備，如果您沒(méi)有足夠快地抓住無(wú)法運(yùn)轉(zhuǎn)的風(fēng)扇，則伺服設(shè)備可能會(huì)過(guò)熱，并且IGBT將燒毀，10.沒(méi)有預(yù)防性維護(hù)時(shí)間表如果您的伺服組件未按預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃進(jìn)行。 就像您購(gòu)買(mǎi)了新電動(dòng)機(jī)一樣嗎，2.可用性-許多工業(yè)電子組件已經(jīng)過(guò)時(shí)，可能無(wú)法找到新的單元，大多數(shù)使用過(guò)的單元可以恢復(fù)到新的狀態(tài)，隨著時(shí)間的流逝，人們傾向于經(jīng)常對(duì)其機(jī)器進(jìn)行升級(jí)，這雖然不錯(cuò)，但并不總是好的選擇。

FDA沒(méi)有提供進(jìn)行清潔驗(yàn)證的廣泛指導(dǎo)，但是建議由各種行業(yè)和專(zhuān)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的咨詢(xún)指南以獲取更多信息（例如，制藥工程協(xié)會(huì)，腸胃外協(xié)會(huì)）。不需要。在驗(yàn)證原始清潔程序時(shí)，公司無(wú)需量化制造產(chǎn)品之后和清潔之前殘留的化學(xué)污染物的水。但是，企業(yè)必須確保他們按照常規(guī)使用方法對(duì)提議的清潔程序進(jìn)行了驗(yàn)證，并且不得進(jìn)行預(yù)清潔或以其他方式嘗試使經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的程序更容易達(dá)到其清潔目標(biāo)。例如，明顯小于滿(mǎn)刻度的批次將不能提供足夠的保證。即清潔程序可以在滿(mǎn)刻度生產(chǎn)后將殘留物可靠地去除到可接受的水。所清潔的材料應(yīng)以與驗(yàn)證期間相似的規(guī)模和方式進(jìn)行制造。此外，企業(yè)應(yīng)對(duì)未經(jīng)清潔的設(shè)備進(jìn)行采樣，其時(shí)間要比經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的時(shí)間更長(zhǎng)，以證明其清潔程序是有效的。

基于鋁的RMF的HX可以通過(guò)真空或浸焊來(lái)制造。全封閉的HX/冷板（CP）配置要求使用實(shí)心釬焊預(yù)成型坯進(jìn)行真空釬焊。具有裸露RMF的HX可以通過(guò)浸焊或真空釬焊來(lái)制造。RMF的開(kāi)孔結(jié)構(gòu)可以清除浸焊液中殘留的任何殘留鹽分。然而，真空釬焊的優(yōu)點(diǎn)對(duì)于大量制造是顯而易見(jiàn)的。真空爐的使用可以單批操作容納數(shù)百個(gè)單位，而每個(gè)單位的成本較低。使用具有合適的Cu-Ag固態(tài)釬焊預(yù)成型件的惰性氣氛，高溫釬焊或真空釬焊爐，制造將Cu泡沫粘結(jié)到封閉外殼的Cu板上的基于Cu泡沫的熱交換器。焊膏可用于在暴露RMF的惰性氣氛爐中制造CP。圖2顯示了通過(guò)真空釬焊制成的泡沫鋁基制品[6]。RMF熱交換器的熱性能：縮放RMFHX熱性能的主要因素是：基材（Al。

運(yùn)行PSpice從OrCADCapture的PSpice菜單中選擇[運(yùn)行"，PSpice模擬器|手推車(chē)然后，出現(xiàn)PSpiceNetlist生成進(jìn)度框，指示整個(gè)過(guò)程的每個(gè)鏈接，模擬完成后，您可以從輸出窗口中了解有關(guān)信息。 一旦初的測(cè)試階段結(jié)束，通過(guò)工廠(chǎng)測(cè)試和現(xiàn)場(chǎng)的初步測(cè)試，設(shè)備的總體故障率通常會(huì)保持相當(dāng)?shù)偷乃當(dāng)?shù)年，對(duì)于1980年代制造的電子設(shè)備，這種MTBF或使用壽命預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)十年以上，并且在整個(gè)時(shí)間段內(nèi)都在的范圍內(nèi)運(yùn)行。 連接器區(qū)域路徑3路徑1路徑2圖29.PCB連接點(diǎn)沿路徑1的位移變化如圖30所示，連接器區(qū)域中的大位移發(fā)生在外部引線(xiàn)處，當(dāng)與路徑上的大位移比較時(shí)，外銷(xiāo)的位移可以假定為零，但是，角位移不可忽略，因?yàn)檫B接器引腳處PCB的角位移變化量可與PCB的其他區(qū)域相媲美。 結(jié)果在圖3a中，可以在PTH附觀察到一個(gè)黑暗的變形區(qū)域，樹(shù)脂燒焦的顏色和變形表明有機(jī)基質(zhì)發(fā)生了燃燒，在圖3b中看到的纖維斷裂圖像是在故障區(qū)域中產(chǎn)生大量熱量的另一個(gè)指示，用作增強(qiáng)材料的玻璃纖維名義上是柔性的。

德國(guó)飛馳FRITSCH粒度檢測(cè)儀(維修)維修中請(qǐng)咨詢(xún)VFD制造商，以確定佳解決方案。這可能包括安裝電源電抗器或變壓器。使用電能質(zhì)量分析儀并不難，而且這種努力通常遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)HVAC系統(tǒng)停機(jī)的成本。電機(jī)故障HVAC系統(tǒng)中遇到的另一個(gè)電能質(zhì)量問(wèn)題是電機(jī)故障，尤其是由VFD提供的電機(jī)故障。如果電動(dòng)機(jī)傾向于以許多應(yīng)用中典型的較慢速度運(yùn)行，則故障率可能會(huì)增加。故障通常包括過(guò)熱，絕緣故障或軸承過(guò)早損壞。所有這些故障都可以歸因于VFD的正常運(yùn)行特性。電子驅(qū)動(dòng)器改變電動(dòng)機(jī)的電壓和頻率，以改變其速度。不幸的是，諧波電流也被提供給電動(dòng)機(jī)，這可能導(dǎo)致過(guò)熱。提供給電動(dòng)機(jī)的這種“脈寬調(diào)制”電壓和電流也會(huì)損壞絕緣，導(dǎo)致過(guò)早擊穿和電動(dòng)機(jī)故障。電流也可以流過(guò)電機(jī)軸承，從而大大縮短了它們的壽命。   kjbaeedfwerfws