產(chǎn)品詳情
HLGL-Z-CJ-160A/3 隔離開(kāi)關(guān) 07-21提供報(bào)價(jià)
每個(gè)通道均采用通過(guò)時(shí)鐘高達(dá)24 MHz的SPI總線寫入配置寄存器的方式來(lái)配置 用戶可通過(guò)AD74413R寄存器圖改進(jìn)每個(gè)操作模式的默認(rèn)配置 圖2. 軟件可配置IO組件和典型應(yīng)用示例 AD74413R的16位、∑-Δ ADC可通過(guò)單個(gè)轉(zhuǎn)換請(qǐng)求測(cè)量四個(gè)通道中的一個(gè)或多個(gè)通道以及多達(dá)四個(gè)診斷輸入上的電流或電壓
從技術(shù)的角度來(lái)說(shuō),AI落地工業(yè),需要的不僅僅是深度學(xué)習(xí)和圖像處理技術(shù),還需要配套軟件算法的支持,幫助AI檢測(cè)系統(tǒng)高效精準(zhǔn)地應(yīng)對(duì)不同行業(yè)、不同產(chǎn)品的缺陷特點(diǎn),縮短算法模型的開(kāi)發(fā)周期,快速落地部署
出于良率和處理器核心穩(wěn)定考慮,D1處理器由臺(tái)積電制造,采用7nm制造工藝,擁有500億個(gè)晶體管,芯片面積為645mmsup2 這個(gè)尺寸小于英偉達(dá)的A100(826mmsup2 )和AMDArcturus(750mmsup2
第三個(gè)階段從2016年到2020年,是混動(dòng)百花齊放,歐美韓中都加入混動(dòng)技術(shù)開(kāi)發(fā),各個(gè)品牌都形成了競(jìng)爭(zhēng)能力,廣汽的GMC1代混動(dòng)正是這個(gè)期間推向市場(chǎng) 第四個(gè)階段便是2021年#今,自主品牌在混動(dòng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破和#,混動(dòng)技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)入了全新的競(jìng)爭(zhēng)格局