產(chǎn)品詳情
C1608X7R1H154K080AB
交貨型號 ?
C1608X7R1H154KT****
用途
一般等級
車載用途時為 CGA3E3X7R1H154K080AB 。
特點
General一般 (～75V)
系列
C1608 [EIA 0603]
狀態(tài)
量產(chǎn)體制(新設(shè)計非推薦)
品牌
TDK
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圖片僅供參考，并展示示范產(chǎn)品。
尺寸
長度(L)
1.60mm ±0.10mm
寬度(W)
0.80mm ±0.10mm
厚度(T)
0.80mm ±0.10mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.30mm Min.
推薦焊盤布局(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
電氣特性
電容
150nF ±10%
額定電壓
50VDC
溫度特性 ?
X7R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)
5%
絕緣電阻 (Min.)
3333MΩ
其他
溫度范圍
-55～125°C
焊接方法
流體回流
AEC-Q200
NO
包裝形式
紙編帶 (180mm卷筒)
包裝個數(shù)
4000pcs
C1608X7R1H154K080AB
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圖片僅供參考，并展示示范產(chǎn)品。 |
尺寸
| 長度(L) | 1.60mm ±0.10mm |
| 寬度(W) | 0.80mm ±0.10mm |
| 厚度(T) | 0.80mm ±0.10mm |
| 端子寬度(B) | 0.20mm Min. |
| 端子間隔(G) | 0.30mm Min. |
| 推薦焊盤布局(PA) |
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering) 0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering) |
| 推薦焊盤布局(PB) |
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering) 0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering) |
| 推薦焊盤布局(PC) |
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering) 0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering) |
電氣特性
| 電容 | 150nF ±10% |
| 額定電壓 | 50VDC |
| 溫度特性 ? | X7R(±15%) |
| 耗散因數(shù) (Max.) | 5% |
| 絕緣電阻 (Min.) | 3333MΩ |
其他
| 溫度范圍 | -55～125°C |
| 焊接方法 | 流體回流 |
| AEC-Q200 | NO |
| 包裝形式 | 紙編帶 (180mm卷筒) |
| 包裝個數(shù) | 4000pcs |
