產(chǎn)品詳情
WPD-8210I 電力儀表 海珠區(qū)衛(wèi)生院備品
再加上標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展導(dǎo)致的測試復(fù)雜度增加，這明顯提高了實現(xiàn)新PCIe標(biāo)準(zhǔn)所用的整體測試時間 而用戶預(yù)期這些團(tuán)隊會以與前幾代類似的產(chǎn)品開發(fā)周期窗口推出新一代產(chǎn)品，則使形勢變得更加復(fù)雜 評估鏈路性能和調(diào)試問題要用更長的時間，當(dāng)前市場上的設(shè)備無法為工程師提供支撐，讓他們節(jié)省幾天或幾周的調(diào)試和性能評測時間，以滿足他們的時間表
是否有可能避免這種權(quán)衡，并在#微處理器、CPU、SoC、ASIC 和 FPGA 所需的非常高電流水平下滿足瞬態(tài)要求？為了考慮這個問題，讓我們看一下SoC的20 V輸入#1 V15 A輸出
- 在具有不同電位（接地和電源）的參考平面的情況下，建議使用旁路電容器 - 其他一般準(zhǔn)則，如長度匹配（10mil 對內(nèi)和 100mil 對間）、阻抗匹配（100 歐姆）、固體參考平面、微帶布線、較少的過孔數(shù)量、45 度彎曲是遵循的佳實踐 4. 直流-直流電源發(fā)電對于高速PCB設(shè)計，嘈雜的電源是EMI-EMC輻射的主要貢獻(xiàn)者之一
為了提高可靠性，要求驅(qū)動或觸發(fā)部分必須和主電路嚴(yán)格隔離，兩者不能有電的聯(lián)系 實踐證明，晶體管的驅(qū)動隔離是導(dǎo)致系統(tǒng)可靠性降低不可忽略的因素，據(jù)不完全統(tǒng)計，由于驅(qū)動隔離問題而導(dǎo)致故障的幾率約占總故障的15%以上 不能以IGBT的全控優(yōu)點(diǎn)，掩蓋其存在的不足，科學(xué)實踐需要科學(xué)的態(tài)度
