產(chǎn)品詳情
Flosfia的目標(biāo)是，到2023年夏天實(shí)現(xiàn)每月數(shù)十萬(wàn)臺(tái)的產(chǎn)能 該公司生產(chǎn)的設(shè)備將出售給汽車(chē)零部件制造商 Flosfia計(jì)劃將其生產(chǎn)外包給日本本土的電子企業(yè)，其目標(biāo)是到2030年時(shí)，讓銷(xiāo)售額達(dá)到1，000億日元（約7.32億美元）
同時(shí)，并行化也有額外開(kāi)銷(xiāo)，即使像圖像深度學(xué)習(xí)這么極端的并行數(shù)據(jù)算法，也存在一些偏向串行化或者全局的算子會(huì)變成性能瓶頸 所以我們看到過(guò)去10年里面，處理器的實(shí)際應(yīng)用性能提高遠(yuǎn)沒(méi)有前30年那么快了 總結(jié)來(lái)說(shuō)，過(guò)去的四十年里面，不斷發(fā)展的工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)共同推動(dòng)著摩爾定律持續(xù)前進(jìn)，即使是今天也還有3nm、2nm、1nm先進(jìn)工藝在地平線上遙遙可及
在分類(lèi)功能中，整個(gè)解決方案主要包括3塊： a) 使用智能相機(jī)在現(xiàn)場(chǎng)采集圖像 b) 使用SICK深度學(xué)習(xí)云端dStudio對(duì)圖像進(jìn)行訓(xùn)練，并導(dǎo)出模型 c) 向智能相機(jī)導(dǎo)入訓(xùn)練好的模型，在現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)檢測(cè) 4. dStudio dStudio是用于訓(xùn)練分類(lèi)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的SICK在線服務(wù)平臺(tái)，該平臺(tái)基于SICK多款智能相機(jī)硬件，進(jìn)一步對(duì)訓(xùn)練正確率和執(zhí)行速度進(jìn)行了優(yōu)化
中芯國(guó)際：中國(guó)大陸#，全球排名第五，被我國(guó)本土產(chǎn)業(yè)寄予厚望 華虹集團(tuán)：主要由華虹宏力和華力微電子構(gòu)成，按營(yíng)收規(guī)模計(jì)算，是中國(guó)大陸第二大晶圓代工廠商，專(zhuān)注于特種工藝芯片代工 長(zhǎng)電科技：中國(guó)大陸#的封測(cè)企業(yè)，可提供集成電路設(shè)計(jì)與特性仿真、晶圓中道封裝及測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝及測(cè)試服務(wù)
舉例而言，在覆晶封裝 (Flip Chip Package，簡(jiǎn)稱(chēng)FCP)中，底部填充劑 (Underfill)的選擇就會(huì)影響異質(zhì)整合元件的可靠度，常見(jiàn)異質(zhì)整合元件的故障模式，包括填料沉降 (Filler Settling)、空隙(Void)與翹曲(Warpage)產(chǎn)生，因此，若能掌握Underfill的流變特性，對(duì)于製程優(yōu)化有所助益
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