產(chǎn)品詳情
一、雙卡套管接頭對比于螺紋、擴孔、單卡套等接頭形式，雙卡環(huán)管接頭
是一種兼顧密封及安全的小口徑管道連接件。
SS304船舶設備內絲卡套接頭英制1"
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經(jīng)過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發(fā)展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產(chǎn)業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術功不可沒。
二、特征：
1.承受高達管子爆破的壓力而不泄漏;
2.可用于真空及高壓液體系統(tǒng);
3.可在低溫狀態(tài)下工作保證密封;
4.在管子的額定溫度下持久的密封;
5.可重復拆裝且保證密封。雙卡套管接頭的這些性能使其廣泛地應用于儀
器儀表、石油化工、電力、氣體等行業(yè)。
三、雙卡套管接頭的工作原理：
在卡套螺母擰緊一又四分之一轉的過程中，接頭內部依次完成下面設計
好的動作。
1.通過螺紋機械式推進，卡套螺母向前運動推動后卡套向前，同時后卡套
推動前卡套向前運動。
2.接頭本體的向內擠壓前卡套。
3.前卡套消除它的內徑與管子外徑間的公差。
4.隨著后卡套的推進，前卡套向前向內動作，后端抬起，與接頭本體斜面
形成密封。
5.隨著管子更大的變形和本體斜面與前卡套接觸面的增大，更大的阻力迫
使后卡套向內動作，從而在管子上形成第二道牢固的支撐。
6.在卡套螺母擰緊一又四分之一轉，它前進了1/16inch(1.52mm)，接頭完
成了密封，抱緊管子的作用。
SS304船舶設備內絲卡套接頭英制1"
為得到對比度和成像清晰度，需要用到幾種光源，檢查時由程序來選擇光源、顏色組合和光強，以達到視覺效果。為了確保識別的正確性，元件的高度必須小于8mm(從PCB板表面到元件頂端)。由于矢量成像技術用到的是幾何信息，所以元件是否旋轉、得到的圖形與參考模型大小是否一致都沒有影響，而且也和產(chǎn)品顏色、光照和背景等的變化無關。矢量成像檢查分三部進行：矢量成像系統(tǒng)在元件影像圖上找出主要特征并將其分離出來，然后對這些顯著特征進行測量，包括形狀、尺寸、角度、弧度和明暗度等；檢查合成圖象和被測元件圖像主要特征的空間關系；后，不論元件旋轉角度、大小或相對其背景的總體外觀如何，它在線路板上的x、y和θ值都可通過計算確定下來。
四、優(yōu)點：
1、結構簡單、密封性能可靠、使用方便、制造精良、外形輕巧美觀。
2、不用加墊圈、不用焊接、節(jié)省材料、反復裝拆性能好。
3、由于卡套管接頭不用焊接，從而減少了管道雜質對系統(tǒng)性能的影響。因
此，卡套式管接頭正日益廣泛地 應用在以油、氣、為介質的液壓氣動
設備管道中，特別適用天有燃燒危險、高空作業(yè)和裝拆頻繁的場合
五、結構：
主要由具有38゜錐形孔的接頭體，帶有尖銳內刃的卡套，起壓緊作用的螺母
組成。旋緊螺母時，卡套被推進38゜錐孔，并隨之變形，使卡套的刃口切入
鋼管并形成環(huán)形切槽，從而起到密封作用。由于卡套有彈性，因此可承受較
大的沖擊，起到防松的作用。
SS304船舶設備內絲卡套接頭英制1"
舉例來說，開關在一個短時間內施加一個電壓到感應電極上對其充電，之后開關斷開，第二個開關再將電極上的電荷釋放到更大的一個采樣電容中。人手指的觸摸增大了電極的電容，導致傳輸?shù)讲蓸与娙萆系碾姾稍黾?，采樣電容因此改變，?jù)此就能得出檢測結果。QT器件在突發(fā)模式采樣之后即進行數(shù)字信號處理，這種方法能提供比競爭方案更高的動態(tài)范圍和更低的功耗，而自動校準例程可以補償因為環(huán)境條件改變帶來的漂移。更重要的是，這種方法足夠靈敏，在電流透過厚的面板時不需要一個參考地連接，因此適合電池供電的設備。
六、卡套式管接頭的裝配注意事項：
(1)、鋼管端面與軸線垂直度小于0.50，
(2)、去端面毛刺，倒角0.2×450。
(3)、在螺紋部分與接觸錐面涂適量潤滑脂。
(4)、裝上卡套、螺母、并注意方向。
(5)、住鋼管并使端面抵住接頭體臺階。
(6)、畫上記號，并擰緊螺母。
(7)、保證鋼管不跟轉，擰1.3~1.5轉。
(8)、卸下螺母并檢查卡套切入情況。
（9)、預裝后再裝配時，從手感到擰緊力矩突然增加，再擰600~900。
是一種兼顧密封及安全的小口徑管道連接件。
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WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經(jīng)過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發(fā)展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產(chǎn)業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術功不可沒。
二、特征：
1.承受高達管子爆破的壓力而不泄漏;
2.可用于真空及高壓液體系統(tǒng);
3.可在低溫狀態(tài)下工作保證密封;
4.在管子的額定溫度下持久的密封;
5.可重復拆裝且保證密封。雙卡套管接頭的這些性能使其廣泛地應用于儀
器儀表、石油化工、電力、氣體等行業(yè)。
三、雙卡套管接頭的工作原理：
在卡套螺母擰緊一又四分之一轉的過程中，接頭內部依次完成下面設計
好的動作。
1.通過螺紋機械式推進，卡套螺母向前運動推動后卡套向前，同時后卡套
推動前卡套向前運動。
2.接頭本體的向內擠壓前卡套。
3.前卡套消除它的內徑與管子外徑間的公差。
4.隨著后卡套的推進，前卡套向前向內動作，后端抬起，與接頭本體斜面
形成密封。
5.隨著管子更大的變形和本體斜面與前卡套接觸面的增大，更大的阻力迫
使后卡套向內動作，從而在管子上形成第二道牢固的支撐。
6.在卡套螺母擰緊一又四分之一轉，它前進了1/16inch(1.52mm)，接頭完
成了密封，抱緊管子的作用。
SS304船舶設備內絲卡套接頭英制1"
為得到對比度和成像清晰度，需要用到幾種光源，檢查時由程序來選擇光源、顏色組合和光強，以達到視覺效果。為了確保識別的正確性，元件的高度必須小于8mm(從PCB板表面到元件頂端)。由于矢量成像技術用到的是幾何信息，所以元件是否旋轉、得到的圖形與參考模型大小是否一致都沒有影響，而且也和產(chǎn)品顏色、光照和背景等的變化無關。矢量成像檢查分三部進行：矢量成像系統(tǒng)在元件影像圖上找出主要特征并將其分離出來，然后對這些顯著特征進行測量，包括形狀、尺寸、角度、弧度和明暗度等；檢查合成圖象和被測元件圖像主要特征的空間關系；后，不論元件旋轉角度、大小或相對其背景的總體外觀如何，它在線路板上的x、y和θ值都可通過計算確定下來。
四、優(yōu)點：
1、結構簡單、密封性能可靠、使用方便、制造精良、外形輕巧美觀。
2、不用加墊圈、不用焊接、節(jié)省材料、反復裝拆性能好。
3、由于卡套管接頭不用焊接，從而減少了管道雜質對系統(tǒng)性能的影響。因
此，卡套式管接頭正日益廣泛地 應用在以油、氣、為介質的液壓氣動
設備管道中，特別適用天有燃燒危險、高空作業(yè)和裝拆頻繁的場合
五、結構：
主要由具有38゜錐形孔的接頭體，帶有尖銳內刃的卡套，起壓緊作用的螺母
組成。旋緊螺母時，卡套被推進38゜錐孔，并隨之變形，使卡套的刃口切入
鋼管并形成環(huán)形切槽，從而起到密封作用。由于卡套有彈性，因此可承受較
大的沖擊，起到防松的作用。
SS304船舶設備內絲卡套接頭英制1"
舉例來說，開關在一個短時間內施加一個電壓到感應電極上對其充電，之后開關斷開，第二個開關再將電極上的電荷釋放到更大的一個采樣電容中。人手指的觸摸增大了電極的電容，導致傳輸?shù)讲蓸与娙萆系碾姾稍黾?，采樣電容因此改變，?jù)此就能得出檢測結果。QT器件在突發(fā)模式采樣之后即進行數(shù)字信號處理，這種方法能提供比競爭方案更高的動態(tài)范圍和更低的功耗，而自動校準例程可以補償因為環(huán)境條件改變帶來的漂移。更重要的是，這種方法足夠靈敏，在電流透過厚的面板時不需要一個參考地連接，因此適合電池供電的設備。
六、卡套式管接頭的裝配注意事項：
(1)、鋼管端面與軸線垂直度小于0.50，
(2)、去端面毛刺，倒角0.2×450。
(3)、在螺紋部分與接觸錐面涂適量潤滑脂。
(4)、裝上卡套、螺母、并注意方向。
(5)、住鋼管并使端面抵住接頭體臺階。
(6)、畫上記號，并擰緊螺母。
(7)、保證鋼管不跟轉，擰1.3~1.5轉。
(8)、卸下螺母并檢查卡套切入情況。
（9)、預裝后再裝配時，從手感到擰緊力矩突然增加，再擰600~900。
