主營產(chǎn)品：防爆空調(diào),防爆冰箱,防爆除濕機,防爆干燥箱,防爆風(fēng)幕機
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| 數(shù)量(臺) | 價格 |
| 1 | 9980元/臺 |
￥3500.00
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| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 志爾 | 規(guī)格型號 | 完善 |
| 編號 | 齊全 | 計量單位 | 1臺 |
| 付款方式 | 款到發(fā)貨 | 參考價格 | 9980 |
| 價格單位 | 人民幣 | 供貨量 | 不限 |
| 說明書，報價手冊及驅(qū)動 | 暫無相關(guān)下載 | 其他資料下載 | 暫無相關(guān)下載 |
| 產(chǎn)地 | 廣東深圳市 | 發(fā)貨地 | 深圳 |
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。
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