產(chǎn)品詳情
芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。
激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。
售前服務(wù): 1、我們會在半個工作日之內(nèi)，為您提供相關(guān)技術(shù)支持和產(chǎn)品行業(yè)資料。
2、我們將為您提供免費打樣等相關(guān)便利條件。
3、廠家直銷，量身定特殊做機(jī)型。
售中服務(wù): 1、常規(guī)機(jī)型，下單即發(fā)貨。定做機(jī)型：下單即生產(chǎn)，2到35個工作日內(nèi)發(fā)貨。
2、專人負(fù)責(zé)下單到交的貨整個流程，服務(wù)也是生產(chǎn)力。
3、免費安裝、調(diào)試和對操作、維修人員培訓(xùn)。
售后服務(wù): 1、公司免費提供技術(shù)支持，包括學(xué)習(xí)設(shè)備操作和日常故障排除方法等。
2、免費提供控制軟件升級，主板升級，及有關(guān)功能的升級增強(qiáng)服務(wù)。
