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HVL031-200W賽邦供應HVL031-200W風扇加熱器 配電箱成套柜除濕雖然這很方便，并簡化了設計導入，但在許多情況下，這并不是一個實用的選擇，原因有多個：高性能 MOSFET 的半導體工藝與用于控制器數(shù)字邏輯的半導體工藝非常不同，因此組合的#終設計是一種妥協(xié)（但可能是可以接受的）
驅動安排還保護 MOSFET 免受各種故障條件的影響，如電機停轉、電流需求過大、熱過載和短路 MOSFET 的功率耗散和熱管理在很大程度上是由應用功率需求決定的 隨著電流和功率水平的增加，片上 MOSFET 的耗散和產生的熱量很快就會超過封裝的限制
在這些情況下，將數(shù)字和電源功能分開才是更好的解決方案，讓設計者能夠優(yōu)化 MOSFET 的放置和熱管理 #后，隨著電機所需電流水平的增加，電機電源導線中的 IR 驅動電壓降的增加會成為一個問題 因此，建議將開關設備放在離負載更近的地方 由于這些原因，許多電機和運動控制 IC 包括了所有需要的功能，除了功率 MOSFET
多 MOSFET 的拓撲結構通常被稱為逆變器功能 使用分立 MOSFET 能夠讓設計者靈活地選擇具有合適規(guī)格組合的器件，如負載電流、“導通”電阻、封裝類型和開關特性等因素 復雜 IC 應對電機控制挑戰(zhàn)在過去，先進的電機控制需要一個 IC 組件
HVL031-200W賽邦供應HVL031-200W風扇加熱器 配電箱成套柜除濕通常情況下，這可能涉及到一個低端的處理器來發(fā)出通用指令，并有一個專門的數(shù)字協(xié)處理器來實現(xiàn)的算法，或者一個高端的處理器來同時做這兩件事，另外還有用于功率器件的柵極驅動電路 這不僅需要更大的印刷電路板面積和更長的物料清單 （BOM），而且經常會有系統(tǒng)集成和相關的調試問題
