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MOV-6030配電箱除濕裝置 汾陽文體局物資通過人工智能技術，EDA將成為一種模擬仿真驗證的工具，使設計師不用將電路真正制造出來去檢查電路是否正確，而是通過模擬仿真即可驗證芯片設計的準確性和安全性，為芯片設計節(jié)省了大量的時間和成本，并有效提升芯片電路設計準確性，為集成電路產業(yè)的發(fā)展提供有力保障
在人工智能崛起的同時，云計算也在悄悄改變著EDA的運行架構 特別是芯片設計變得愈發(fā)復雜之后，算力和存儲開始出現(xiàn)了瓶頸，傳統(tǒng)的自建數(shù)據(jù)中心已不堪重負 因此如今無論是EDA廠商、IC設計企業(yè)還是代工廠，都開始追求EDA上云，全面交給云服務商部署托管或采用混合云等方式
凌琳表示，EDA上云變得愈發(fā)火熱，也意味著隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片設計變得越來越難，需要用到的資源也越來越多 例如軟硬件的計算資源、人力資源等，資源整合會變得越來越困難，也變得越來越難得 因此，當在資源方面遇到瓶頸后，EDA上云能夠使企業(yè)用更便捷的方式將資源進行整合
而西門子EDA在云端工具方面的部署分為以下幾個方面： 1. Cloud Ready 李立基介紹， 我們現(xiàn)有的工具，設計成云搭建，客戶能自主管理，可以采用自己的云，也可以用第三方供應商的云服務 2. Managed Cloud（云管理）
MOV-6030配電箱除濕裝置 汾陽文體局物資即可以采用西門子提供的云服務 3. Cloud Connected（云聯(lián)接） 李立基提到， 工具有一部分運行在本地，在客戶的機器上，也有一部分是在云上 適用場景如有些仿真要用很多服務器，前端一些處理需要本地進行，在云上完成大部分計算的部分
