產(chǎn)品詳情
成果簡介 鍺硅（雪崩）光電探測器在短波紅外成像，光通信等領域具有重要的應用 采用CMOS技術兼容的硅基光電子集成技術，研制出世界#三電極鍺硅雪崩光電二極管陣列芯片 暗電流1.0AW 應用領域 短波紅外探測、紅外成像
蓋世汽車訊 據(jù)外媒報道，7月20日，大眾汽車集團和意法半導體（STMicroelectronics）表示，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)一種半導體，以應對目前全球微芯片危機導致汽車行業(yè)供應鏈緊張的狀況
此舉也表明，歐洲#大的汽車制造商大眾正努力獲得對芯片供應的更大控制權，這也是大眾汽車#直接與二三級半導體供應商建立關系 大眾汽車軟件部門Cariad今年5月表示，該公司還將從高通采購系統(tǒng)芯片，以開發(fā)L4級自動駕駛，Cariad發(fā)言人表示，#新協(xié)議不會影響與高通的合作關系
大眾和意法半導體都沒有透露這筆交易的財務規(guī)模，但該交易使意法半導體成為大眾的#技術合作伙伴之一 Cariad和意法半導體在一份聲明中表示，雙方將共同設計這款新芯片，它將成為Sblar微控制器半導體 家族
的一部分 聲明還稱，兩家公司正在 著手商議 ，由臺積電負責生產(chǎn)這款芯片 大眾采購主管Murat Aksel表示： 通過與意法半導體和臺積電的直接合作，我們正在積極塑造公司的整個半導體供應鏈 我們正在確保生產(chǎn)出我們汽車所需的芯片，并確保未來幾年關鍵微芯片的供應
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