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WA160智能除濕裝置 宛城區(qū)醫(yī)院物資對(duì)于這些缺陷，設(shè)計(jì)者在選擇多封裝組件的異構(gòu)方法時(shí)是需要做額外處理的 此外，在小型化趨勢(shì)中，許多便攜式設(shè)備都會(huì)面臨嚴(yán)格的空間限制，比如醫(yī)療可穿戴應(yīng)用 因此，電子元器件的尺寸大小也變得非常關(guān)鍵 嵌入式存儲(chǔ)在空間節(jié)省上也有著不可替代的優(yōu)勢(shì) 類似的應(yīng)用，如3D集成，會(huì)極大地#嵌入式存儲(chǔ)的發(fā)展，其中包含了電阻RAM或者自旋電子存儲(chǔ)
圖 | eNVM下游主要應(yīng)用圖源：信達(dá)證券研發(fā)中心 講完傳感的智能化和低功耗趨勢(shì)，我們?cè)賮砹牧挠袡C(jī)會(huì)重塑我們未來的人工智能（Edge-AI） 事實(shí)上，從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，這一趨勢(shì)正逐步將當(dāng)前的智能傳感轉(zhuǎn)變?yōu)樾乱淮悄軅鞲小「嗟姆治龊蜎Q策將由傳感器來完成，模仿人類的感覺和反射
如前所述，為了使應(yīng)用或現(xiàn)有的應(yīng)用更高效，“智能化”與“低功耗”需要獲得#的結(jié)合 目前來看，尤其在面對(duì)電源驅(qū)動(dòng)的方案時(shí)，圖像識(shí)別和音頻識(shí)別這兩大應(yīng)用將為這一轉(zhuǎn)變提供無窮盡的動(dòng)力 當(dāng)然，隨著人工智能的不斷發(fā)展，我們一定還會(huì)看到更多超乎我們想象的新應(yīng)用的到來
在人工智能（Edge-AI）這個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，不同類型的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)大都通過硅來實(shí)現(xiàn)――所有這些實(shí)現(xiàn)都是基于半導(dǎo)體陣列的，并在推理演繹和機(jī)器學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)這些基本的MAC操作 這種半導(dǎo)體單元陣列在概念上與嵌入式存儲(chǔ)陣列非常相似，這預(yù)示著一種未來技術(shù)的趨勢(shì)：那就是從目前的邏輯陣列（易失性或非易失性）向multi-bit多位元或“近似模擬化”的一種升級(jí)
WA160智能除濕裝置 宛城區(qū)醫(yī)院物資整個(gè)人工智能（Edge-AI）的核心點(diǎn)在于：這種類似存儲(chǔ)架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)連結(jié)結(jié)構(gòu)將不再是CPU的附屬，而是將成為整個(gè)應(yīng)用的計(jì)算中心 這與傳統(tǒng)的基于MCU的方法不同，傳統(tǒng)的方法使用存儲(chǔ)陣列從CPU來回傳輸數(shù)據(jù)（在這個(gè)過程中消耗大量的電力，并產(chǎn)生額外的熱量）
