產(chǎn)品詳情
文遠(yuǎn)知行則通過與博世的合作，來規(guī)避這一劣勢 韓旭坦言，文遠(yuǎn)知行在工程化、量產(chǎn)化的經(jīng)驗(yàn)不足，主要優(yōu)勢在于擁有一只 L4 級(jí)自動(dòng)駕駛車隊(duì)，基于車隊(duì)運(yùn)營，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)閉環(huán)，用于技術(shù)的快速迭代，并反哺高階智能駕駛
各種類型的芯片對(duì)于晶圓的需求量都在增長，比如邏輯芯片領(lǐng)域接近10%，DRAM達(dá)到5.2%以及NAND也有5.7%的需求增長勢頭 到2030年，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將增長到1萬億美元規(guī)模，其中半導(dǎo)體設(shè)備銷售額也將達(dá)到1400億美元的規(guī)?！?BR>
而博世的優(yōu)勢則在于工程化、量產(chǎn)化、集成化、品控、流程把控、對(duì)接車廠與適配等方面，以及擁有大量車企客戶，這也為此次雙方合作奠定了堅(jiān)實(shí)的客戶基礎(chǔ) 當(dāng)然，于 L4 級(jí)自動(dòng)駕駛公司而言，進(jìn)軍高階輔助駕駛賽道，僅僅只是拓寬新場景，更快實(shí)現(xiàn)技術(shù)商業(yè)化量產(chǎn)的一環(huán)，其#目標(biāo)，仍是將無人駕駛技術(shù)帶進(jìn)現(xiàn)實(shí)
馬丁博士繼而分享了阿斯麥在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的一些進(jìn)展，這主要表現(xiàn)在NA（數(shù)值孔徑）上的提升 阿斯麥在過去創(chuàng)造了兩個(gè)數(shù)量級(jí)的技術(shù)改進(jìn)，這帶來制程節(jié)點(diǎn)的微縮 而現(xiàn)在，這家公司正在瞄向High-NA 實(shí)際上，隨著芯片進(jìn)入32nm乃#更高工藝之后， High-NA光刻機(jī)成為阿斯麥的技術(shù)發(fā)力點(diǎn)
而這也是 L4 企業(yè)與 L2 企業(yè)在估值和融資體系中存在差別的主要原因之一 賀雄松還認(rèn)為，L2 企業(yè)在發(fā)展過程中主要面臨兩個(gè)問題： 定位是 Tier 1，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中主要以主機(jī)廠為主，處于相對(duì)不利位置，沒有辦法自己做閉環(huán)，容易受制于人，且難以獲得超額溢價(jià)
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