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SJR2-5018低壓晶閘管軟起動裝置 長豐文體局詢價 展望未來，AMD的核心將分為三種類型：僅列為 Zen 4 的標準核心、配備3D V-Cache的核心和 Zen 4c 密度優(yōu)化核心 Zen 4將采用已經宣布的5nm變體，但我們也會看到4nm內核 這些4nm Zen 4內核可以作為所有芯片的廣泛更新一代，或者AMD可以選擇僅將4nm用于某些類別的芯片，正如我們在7nm
Zen 3 Ryzen臺式電腦型號和6nm Zen 3 Ryzen移動處理器中看到的那樣 同樣的規(guī)則適用于Zen 5內核：AMD將Zen 5內核分為標準、3D V-Cache和 Zen 5c 變體 Zen 5時代將采用4nm工藝#亮相，可能來自臺積電，并且還將提供3nm變體，盡管它們的到來時間尚不清楚
AMD的CPU路線圖幻燈片將于2024年結束，因此這些內核將在2024年#亮相 AMD配備3D V-Cache的Zen 3內核已經與我們目前#好的游戲CPU銳龍 7 5800X3D和Milan-X處理器一起上市 這些芯片通過創(chuàng)新的混合鍵合工藝將一大塊SRAM融合在其計算芯片上
AMD表示，3D V-Cache芯片將成為其芯片系列中某些戰(zhàn)略產品的固定裝置，但并未承諾為任何特定系列提供任何特定數量的SKU Zen 4c和Zen 5c內核在概念上類似于我們在Arm和x86風格的其他類型芯片架構中看到的效率內核（e內核）
SJR2-5018低壓晶閘管軟起動裝置 長豐文體局詢價AMD將使用這些內核來制造針對高線程云工作負載進行優(yōu)化的超密集服務器芯片 這些 c 核心比將在熱那亞#亮相的標準Zen 4核心更小，刪除了某些不需要的功能以提高計算密度 這些芯片具有密度優(yōu)化的緩存層次結構以增加核心數量，從而解決需要更高線程密度的云工作負載
