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黃埔區(qū)網(wǎng)銀U盾回收行情報價 6、PIH零件焊腳的高度建議超出電路板厚度0.3～1.0mm即可，太長不利取放件作業(yè)，太短容易造成吃錫不足容易脫落的風(fēng)險，因?yàn)闀捎肞IH制程的零件大多是對外的連接器。 ?　Zn可Sn的熔點(diǎn)，若Zn加高于9%后，熔點(diǎn)會上升，Bi跟著Sn-Zn，但隨著Bi的加，其脆性也會大。所以才會要求RD加強(qiáng)機(jī)饃杓評錘納樸αΤ寤鰲＃ 其實(shí)BGA錫球開裂的問題十有都來自于近常有網(wǎng)友詢問BGA封裝IC碰到NWO問題該如何處理？其實(shí)一般的NWO幾乎都發(fā)生在BGA封裝IC的邊緣及角落，

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