產(chǎn)品詳情
一.焊創(chuàng)
焊創(chuàng)是東莞市宏川電子有限公司旗下的品牌，宏川電子12年專(zhuān)注于錫膏研發(fā)和生產(chǎn)的廠家，為國(guó)內(nèi)幾千家加工廠和公司提供焊接方案，涉及到了計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、家用電器和半導(dǎo)體等眾多電子行業(yè)。
二.焊膏的組成
焊膏的組成中，有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑，其余成分主要是為滿(mǎn)足印刷工藝的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2．其他常用焊膏參見(jiàn)表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點(diǎn)的主要因素；其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度對(duì)焊膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術(shù)要求為：金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質(zhì)量有不同要求；形狀為球形或接近球形（長(zhǎng)軸／短軸<1.5）；含量：（質(zhì)量）85%～92%，（體積）45%～55%。
2.助焊劑
助焊劑主要包括以下成分。
(1)成膜物質(zhì)：松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。
(2)活化劑：最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機(jī)鹵化鹽。
(3)增稠劑：增加黏度，起懸浮作用。只要加熱后不留下有機(jī)溶劑不溶物即可，這類(lèi)物質(zhì)很多，優(yōu)選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。
3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比
合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊劑含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。
三.焊錫膏的種類(lèi)有哪些？
錫膏是一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。那么，焊錫膏的種類(lèi)有哪些？
1、按合金焊料的熔點(diǎn)分類(lèi)，分為高溫焊錫膏（217℃以上）、中溫焊錫膏（173~200℃）和低溫焊錫膏（138~173℃）。最常用的焊錫膏熔點(diǎn)為178~183℃，可根據(jù)焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點(diǎn)的焊錫膏。
2、按焊劑的活性分類(lèi)，可分為R級(jí)（無(wú)活性）、RMA級(jí)（中度活性）、RA級(jí)（完全活性）和SRA級(jí)（超活性）。一般情況下R級(jí)用于航天、航空電子產(chǎn)品的焊接，RMA級(jí)用于軍事和其他高可靠性電路組件，RA級(jí)和SRA級(jí)用于消費(fèi)類(lèi)電子的產(chǎn)品。
3、按焊錫膏的黏度分類(lèi)。焊錫膏黏度變化范圍很大，通常為100~600Pa·s，可達(dá)1000Pa·s以上，使用時(shí)可依據(jù)施膏工藝手段的不同進(jìn)行選擇。
4、按清洗方式分類(lèi)，可分為有機(jī)溶劑清洗類(lèi)、水清洗類(lèi)、半水清洗類(lèi)和免清洗類(lèi)幾種。有機(jī)溶劑清洗類(lèi)如傳統(tǒng)松香焊膏，水清洗類(lèi)的活性較強(qiáng)，半水清洗類(lèi)和免清洗類(lèi)是電子產(chǎn)品工藝的發(fā)展方向。
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