產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.助焊劑涂覆采用帶自動(dòng)清潔的噴霧涂覆系統(tǒng)；
2.助焊劑涂覆采用步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，能夠保證助焊劑涂覆均勻；
3.采用國(guó)內(nèi)特有加熱部件，熱補(bǔ)償效率高，非常適合CSP和BGA元件的焊接;
4.采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，上下獨(dú)立加熱方式:
5.升溫快，從室溫到工作溫度<30分鐘;
6.采用高速高溫馬達(dá)，運(yùn)風(fēng)平穩(wěn);
7.爐體采用雙氣缸（電動(dòng)推桿）頂升裝置;
8.采用特制鋁合金導(dǎo)軌設(shè)計(jì)和鏈條自動(dòng)加油裝置;
9.斷電保護(hù)功能，能夠保證斷電后PCB板的正常輸出;
10.在線監(jiān)控PCB板測(cè)溫軟件，隨時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行儲(chǔ)存分析;
11.自動(dòng)監(jiān)測(cè)設(shè)備工作狀態(tài)，可隨時(shí)做到修正參數(shù);
12.導(dǎo)軌高溫不變形，能夠有效保證導(dǎo)軌的平行運(yùn)行，防止掉板和卡板的發(fā)生。
1.助焊劑涂覆采用帶自動(dòng)清潔的噴霧涂覆系統(tǒng)；
2.助焊劑涂覆采用步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，能夠保證助焊劑涂覆均勻；
3.采用國(guó)內(nèi)特有加熱部件，熱補(bǔ)償效率高，非常適合CSP和BGA元件的焊接;
4.采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，上下獨(dú)立加熱方式:
5.升溫快，從室溫到工作溫度<30分鐘;
6.采用高速高溫馬達(dá)，運(yùn)風(fēng)平穩(wěn);
7.爐體采用雙氣缸（電動(dòng)推桿）頂升裝置;
8.采用特制鋁合金導(dǎo)軌設(shè)計(jì)和鏈條自動(dòng)加油裝置;
9.斷電保護(hù)功能，能夠保證斷電后PCB板的正常輸出;
10.在線監(jiān)控PCB板測(cè)溫軟件，隨時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行儲(chǔ)存分析;
11.自動(dòng)監(jiān)測(cè)設(shè)備工作狀態(tài)，可隨時(shí)做到修正參數(shù);
12.導(dǎo)軌高溫不變形，能夠有效保證導(dǎo)軌的平行運(yùn)行，防止掉板和卡板的發(fā)生。
13.強(qiáng)制冷風(fēng)冷卻，冷風(fēng)交換快且風(fēng)速均勻，斜率可變頻控制，錫點(diǎn)圓滑光亮。
