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金華環(huán)氧樹脂澆注用硅微粉 銘域高親油性硅微粉
活性硅微粉能與樹脂、固化劑反應交聯(lián)，但不會促進和阻滯樹脂、固化劑體系固化反應的進行，也不會影響澆鑄工藝性?；钚怨栉⒎郾粡V泛用于中高壓電器的澆鑄、電子材料的封裝等行業(yè)。
活性硅微粉主要用途：橡膠、塑料功能填料；人造石材主料；建筑結構膠填料；環(huán)氧樹脂澆注填料；電工絕緣填料等。
我公司生產供應的活性硅微粉是一種無du、無味、無污染的憎水性(親油性)高純白色微粉，具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱性差、高絕緣、低膨脹、化學性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。
在聚烯烴塑料中使用,不會降低MFR值,親和力較好,不吸水,可使普通塑料制品獲得較好沖擊強度、剛度、提高耐冷耐熱等物理性能。
硅微粉性能特點；
1.本品主要組成為粉石英，SiO2占99.0%以上，密度為2.65，莫氏硬度為7.，氧化鐵及鉀、鈉、鈣等堿金屬含量甚微，不含任何放射性元素；
2.本品不僅顆粒形狀為準球狀，顆粒晶體內核無裂紋，而且整體粒度對于平均值離散性較小（顆粒大小均細）；
3.本品的堆砌密度：經測試亞球形硅微粉松散密度、緊實密度比普通角形粉大；
4. 本品的固液相中粘度:與普通碾磨粉相比，亞球形硅微粉在樹脂或溶膠中的內摩擦力小，粘度低，流動性好。對比表明，當粒度相當時，亞球形硅微粉比普通角形粉粘度低59.6%。
5 .故本品與有機高分子材料混合時分密實，增強機體的強度。易分散、混料均勻、可明顯增加材料的流動性、分散性、防沉降性能，有效提高混合材料的加工工藝性能。
銘域硅膠填料硅微粉環(huán)、氧膠填料硅微粉集多年生產應用經驗，工藝成熟而具有穩(wěn)定的物理、化學特性及合理、可控的粒度分布。
現(xiàn)已廣泛應用于橡膠、涂料油漆、電子封裝材料、硅基基板、功能化學纖維、功能塑料、特種耐火材料、密封膠、粘結劑以及化工、醫(yī)藥、農藥等領域。
環(huán)氧樹脂硅微粉簡介：
采用硅烷等材料對硅微粉顆粒表面進行改性處理，使硅微粉表面具有一層極薄而牢固的硅烷偶聯(lián)劑膜，
從而發(fā)跡了其原來的表面性質，使硅微粉具有了憎水性，提高了與樹脂硅膠環(huán)氧樹脂混合料及填充系統(tǒng)的機械、電子和化學物性。
對硅微粉顆粒的表面處理能有效提高SiO2與樹脂的浸潤性和親有機物性，
從而提高固化物的機械強度，彈性模量，熱老化性能，耐氣候性，更可能的是能大大改善高壓機電產品的局部游離放電現(xiàn)象的發(fā)生。
要提高填充系統(tǒng)的性能，在眾多聚合物－填料混合物中，只有有效地將無機填料材料與聚合材料結合在一起，才能提高系統(tǒng)的全部性能。
金華環(huán)氧樹脂澆注用硅微粉 銘域高親油性硅微粉
