產(chǎn)品詳情
相當(dāng)國標(biāo)BAg45CuZn 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-5熔點(diǎn)：660-725℃
用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點(diǎn)較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好。
HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL303釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag
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Cu
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Zn
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44.0~46.0
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29.0~31.0
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23.0~27.0
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HL303釬料熔化溫度 （℃）
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固相線
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液相線
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665
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745
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HL303釬料力學(xué)性能（值例供參考）
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釬料強(qiáng)度/ MPa
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母材
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Rm/MPa
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τm/MPa
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386
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純（紫）銅
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181
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177
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H62黃銅
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325
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215
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碳鋼
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395
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198
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HL303直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL303注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
